引領智能手機未來演進方向 ,榮耀Magic V2正式發布
1年前

2023年7月12日,榮耀Magic V2暨全場景新品發布會在北京水立方正式舉行,從進步到進化的全新折疊旗艦榮耀Magic V2正式發布。作爲开啓智能手機下一個創新周期的折疊旗艦,榮耀Magic V2系列用重構思維從消費者需求原點思考產品設計,打破傳統折疊屏手機功能迭代現狀,爲高端旗艦帶來新的價值思考。此外,榮耀還在發布會上帶來了榮耀平板MagicPad 13、榮耀手表4、榮耀智慧屏5等全場景新品。


此次全新發布的榮耀Magic V2系列帶來多項規格或功能的多項“第一“,包括全球首款比直板機更薄的機身設計,全球首款內外雙屏均支持零風險調光護眼的屏幕,在折疊屏手機中全球首款搭載第二代驍龍8領先版處理器、自研射頻增強芯片、續航更持久的新一代榮耀青海湖雙電池等,以劃時代的革命性越級進化終結高端市場蘋果一家獨大的固化格局,引領高端旗艦進入折疊屏主場時代。


榮耀終端有限公司CEO趙明在發布會上表示:“榮耀用突破固有思維的科技創新,爲折疊屏品類提供了全新設計思路,打破了直板機和折疊屏的邊界。榮耀Magic V2走出了進化的一步,引領折疊屏手機進入毫米時代,它是直板手機裏的折疊旗艦,折疊屏中的直板旗艦。未來榮耀將不斷努力打破技術瓶頸,引領智能手機行業進入下一個創新周期。”

用重構思維跨品類創新 打破折疊屏與直板手機邊界

在過去的四年裏,折疊屏在手機廠商的共同努力下走過了“從0到1”的產品形態識別階段,讓一定規模的消費者認可折疊的意義;在銷量上,IDC數據顯示,在2023年第一季度中國智能手機市場出貨量同比下降時,折疊屏產品出貨量達到102萬台,同比大幅增長52.8%,持續逆勢增長,成爲智能手機市場爲數不多的亮點之一。但在如今智能手機行業已進入產業創新“後半程”,整體技術創新放緩、產品同質化嚴重、用戶換機周期不斷拉長情況下,折疊屏如果依然按照固有的思路, 在厚度和重量上做減法,而舍棄續航、性能、屏幕等體驗的話,折疊屏離真正走入主力機時代仍有不小的距離。


跳脫出傳統折疊屏手機的框架,榮耀從消費者的需求出發思考產品設計,從設計理念、材料、器件、模組、散熱、結構等所有方面重新考量,跨行業進行借鑑,尋找折疊品類價值。榮耀Magic V2用重構思維研發,打破傳統折疊屏手機功能迭代現狀,完全顛覆傳統折疊屏“二合一”的研發思路,以“一生二”爲核心,把直板手機“一分爲二”,並且憑借強大的技術實力和專利積累,以及對工藝的不斷探索和強大的創新能力,讓榮耀Magic V2系列在保留高端直板旗艦機身輕薄的同時,帶來長續航、護眼屏幕、隱私安全等標杆級體驗,附加最強折疊屏價值體驗。

榮耀Magic V2打破直板機與折疊屏邊界,成爲“折疊屏中的直板旗艦,直板機中的折疊旗艦”,讓折疊屏手機真正進入了和直板旗艦競爭的主战場,將推動折疊屏手機進一步快速增長。

從進步到進化,榮耀Magic V2是具有劃時代意義的折疊旗艦

作爲“從進步到進化”的全新一代折疊屏旗艦,榮耀Magic V2系列憑借體系化的創新能力,不僅帶來了全球首款比直板機更薄的折疊機身設計,還一次性解決續航短、信號差、屏幕傷眼等用戶使用痛點問題,是高端手機市場具有革命性意義的裏程碑產品。


輕薄方面,榮耀Magic V2系列首次將折疊屏的厚度拉入“毫米”時代,閉合態厚度僅爲 9.9mm,讓折疊屏第一次比直板機更薄。其創新地將各零部件進行輕薄定制化,克服制造工藝難題,打造超薄的折疊鉸鏈、超薄的折疊屏幕、超薄的VC散熱系統、超薄的Type-C接口模塊、超薄的指紋識別等,實現各項單獨系統和功能模塊的設計突圍,同時,通過系統化的架構設計能力,從整體架構上進一步"壓縮”內部空間,首次讓機身厚度突破1cm大關,其重量也最終實現231g ,徹底突破直板機和折疊屏原有界限,滿足消費者對大屏和對移動終端便攜性需求的平衡,真正讓內折疊屏旗艦成爲高端用戶的主流之選。


續航層面,追求機身輕薄的同時,榮耀Magic V2系列並沒有犧牲續航,全系搭載了能量密度更進一步的榮耀青海湖電池,在極致輕薄的折疊旗艦機身空間內,搭載了平均厚度僅爲2.72mm的電池,實現了高達5000mAh的大容量,真正解決消費者對於折疊手機續航的痛點,既能爲消費者帶來輕薄的握持感,還能帶來更持久的使用體驗。


屏幕層面,榮耀Magic V2系列也全新進化,內、外雙屏均採用120Hz的LTPO自適應刷新率,在亮度、動態範圍、色彩深度、色域等方面均達到旗艦級別。它更是榮耀護眼科技的集大成者,內外屏均支持3840Hz高頻PWM調光,首次將零風險調光護眼屏帶到折疊屏手機上。行業首發的“動態光護眼技術”,解決觀看屏幕與健康護眼難以共存的痛點難題;獨家專利的助眠顯示功能,在保證用戶觀看舒適的前提下,讓屏幕色溫的變化匹配人體褪黑素分泌規律,降低夜間使用電子屏幕對睡眠的影響守護用戶睡眠。

同時,榮耀Magic V2系列還是全球首款搭載自研射頻增強芯片的折疊旗艦,在天线設計升級的基礎上,通過C1芯片進行系統級天线調諧和切換,讓通信表現能根據用戶場景動態調優,達到更好的通信體驗。


榮耀Magic V2系列搭載MagicOS 7.2系統,在折疊屏品類的價值體驗上也全面進化。榮耀通過創新探索,在榮耀Magic V2上开啓平行空間,仿佛將第二台手機裝入折疊屏。用戶可以將工作資料、保密文檔放置在工作空間,而家庭合照、證件照片等放置在生活空間,讓數據實現安全隔離。榮耀 Magic V2 系列還優化了多款主流遊戲的分屏遊戲方式,可以實現一邊遊戲一邊看攻略,或者一邊遊戲一邊看視頻的操作,盡享大屏體驗。

榮耀引領智能手機开啓創新新紀元 打破蘋果一家獨大格局

全新發布的榮耀Magic V2系列集當下前沿科技之大成,在輕薄可靠、續航、通信、健康顯示、智能化等諸多方面實現劃時代的革命性越級進化。在這背後,是榮耀對於消費者需求的准確洞察,以及深入底層的技術研發創新。


作爲榮耀最頂級的高端旗艦,榮耀Magic系列一直承載着榮耀的科技理想主義,並將科技理想主義付諸到產品。

秉承榮耀“雙輪驅動”的理念,經過2年的發展,Magic系列在屏幕、續航、通訊、拍照、安全、智慧化等關鍵核心能力上,已經有了深厚的技術積累,並且實現了底層技術突破。在第三年,榮耀的零風險調光護眼屏幕技術全球領先,C1自研射頻增強芯片帶來的5G通信能力成爲業界標杆,青海湖電池打破旗艦機的續航天花板,MagicOS的平台級AI能力、雙TEE安全系統等都領先業界。可以說,在諸多底層技術方面,榮耀都已經構築了與蘋果競爭的實力。

在這些技術的背後是榮耀體系化創新能力的持續深化。榮耀在全球擁有七大研發基地及100多個創新實驗室,13000多名員工中超過60%爲研發人員。同時,榮耀自行投資建設的榮耀智能制造產業園,成爲智能手機行業經工信部認證的唯一一家智能制造示範工廠。有了強大的研發實力做後盾,榮耀具備領先產品的研發能力,可以不斷超越消費者期待,帶來持續創新的產品,能夠跟全球最頂級的品牌競爭。


在消費電子終端領域已行至新時代前夜的背景下,榮耀以顛覆性的思想創新,洞見智能手機的未來演進方向,以战略定力和堅定不移的長期主義投入,孕育了突破性的底層技術創新。此次全新發布的榮耀Magic V2作爲榮耀突破性創新的集大成者,將爲終端形態的變革打开想象之門,榮耀有底氣用一個新的品類、新的形態去打破蘋果一家獨大的時代,帶來千帆競渡的行業生機,智能手機新的創新周期將由此拉开帷幕。

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