據 DigiTimes 報道，台積電正在加快與後端設備供應商的合作，因爲它开始了晶圓基板上芯片（CoWoS）封裝產能的擴張計劃。英偉達在人工智能和高性能計算領域佔據主導地位的計算GPU短缺，主要歸因於台積電有限的CoWoS封裝生產能力。

有報道稱，台積電計劃到 2023 年底將其目前的 CoWoS 產能從每月 8,000 片晶圓增加到每月 11,000 片晶圓，然後到 2024 年底增加到每月 14,500 至 16,600 片晶圓左右。此前有傳言稱英偉達將提高 CoWoS 產能到 2024 年底，每月生產 20,000 片晶圓。請記住，這些信息來自非官方來源，可能不准確。 

Nvidia、亞馬遜、博通、思科和賽靈思等主要科技巨頭都增加了對台積電先進 CoWoS 封裝的需求，並消耗了他們能獲得的每一片晶圓。據 DigiTimes 報道，台積電因此被迫重新訂購必要的設備和材料。人工智能服務器的產量顯着增加，刺激了對這些先進封裝服務本已強烈的需求。 

Nvidia 已經預訂了台積電明年可用 CoWoS 產能的 40%。然而，報告稱，由於嚴重短缺，Nvidia 已开始探索與其二級供應商的選擇，向 Amkor Technology 和聯華電子 (UMC) 下訂單，盡管這些訂單相對較小。

台積電還开始實施战略變革，例如將其部分 InFO 產能從台灣北部龍潭工廠重新分配到台灣南部科學園區 (STSP)。它還在快速推進龍潭基地的擴建。此外，台積電正在增加其內部 CoWoS 產量，同時將部分 OS 制造外包給其他封裝和測試 (OSAT) 公司。例如，Siliconware Precision Industries (SPIL) 就是這一外包計劃的受益者之一。

台積電前段時間开設了先進後端 Fab 6 工廠。它將擴大其前端 3D 堆疊 SoIC（CoW、WoW）技術和後端 3D 封裝方法（InFO、CoWoS）的先進封裝產能。目前，該晶圓廠已爲 SoIC 做好准備。先進後端 Fab 6 每年可處理約 100 萬片 300 毫米晶圓，每年進行超過 1000 萬小時的測試，其潔淨室空間大於台積電所有其他先進封裝設施的潔淨室空間總和。

Advanced Backend Fab 6 最令人印象深刻的功能之一是廣泛的五合一智能自動化物料搬運系統。該系統控制生產流程並立即檢測缺陷，從而提高良率。這對於 AMD MI300 等復雜的多小芯片組件至關重要，因爲封裝缺陷會立即導致所有小芯片無法使用，從而導致重大損失。該工廠的數據處理能力比平均速度快 500 倍，可以維護全面的生產記錄並跟蹤其處理的每個芯片。

Nvidia 將 CoWoS 用於其非常成功的 A100、A30、A800、H100 和 H800 計算 GPU。AMD 的 Instinct MI100、Instinct MI200/MI200/MI250X 以及即將推出的 Instinct MI300 也使用 CoWoS。

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