明天要變盤了，市場機會寥寥，重點聊聊封測

指數繼續縮量震蕩，從宏觀的角度來看，市場在等的無非就是數據的好轉或者政策的落地，短期也分不出個方向，本月有兩個可能影響市場的事件，一個是下周四美聯儲的利率決議，另一個就是月底的重要會議。

從技術走勢上看，滬指這邊還是橫盤震蕩，但深成指已經到了技術選擇方向的關鍵時刻，根據技術形態判斷，選擇向下的概率更大。兩市總成交額再次跌倒8000億以下，比昨天縮量了兩億，北向資金淨流出近90億。

現在市場漲的很隨機，熱點板塊也沒啥持續性，所以基本就是走兩個方向，要么是基本面有消息刺激，要么就是近期有表現的。領漲的汽車和草甘膦都是這種，草甘膦本身有漲價預期，周末的時候陶氏化學位於美國新奧爾良普拉明克的工廠發生爆炸，進一步刺激了市場預期。而汽車板塊屬於是AI調整以來最強勢的板塊，近期也是持續的有動作。

AI雖然漲幅不行，依然是市場關注的焦點，全天成交金額前20的票基本都集中在AI板塊，資金的選擇已經很說明問題了。存儲芯片、PCB早盤都有異動，衝了一會沒衝上去都回落了，AI反復的情況下回調都可以考慮低吸的機會。

現在AI板塊最大的問題在於最受益的光模塊漲的高，還需要時間消化。而其他方向雖然聽起來很好但跟光模塊還沒法比，想起大行情也很難，都是不斷挖掘個股炒作，然後把小板塊帶起了一下。

市場很無聊，有能力做短线的考慮低吸，懶得做的還是控制好倉位等待，保持樂觀，等一個打折的機會。

2封測

芯片的生產大概可以分成三道工序，芯片的設計、芯片的制造和芯片的封裝測試，其中芯片的封裝測試環節主要是爲了保護芯片，大家都知道芯片上的蝕刻電路都是納米級別的，所以很容易被空氣中的雜質、水蒸氣這些影響，導致芯片性能下降或失效。封裝環節使用特定工藝將集成電路芯片包裹起來，防止外部環境對芯片造成損害，並將芯片上的接點連接到封裝外殼上，實現芯片內部功能的外部延伸。封裝測試環節的產值佔整個芯片行業大概四分之一的產值。

從行業的角度來說，集成電路制程工藝已接近物理尺寸的極限，進一步突破難度較大，爲了能夠進一步提升芯片性能，通過使用3D封裝、扇形封裝(FOWLP/PLP)、微間距焊线技術以及系統封裝(SiP)等先進封裝技術成爲成爲更多廠商的選擇，先進封裝技術可以在相同制程的技術水平上獲得性能更加優越的芯片，也被認爲是國內半導體產業彎道超車的重要機會。

Chiplet方案在架構設計上彈性高，有望成爲HPC和IoT領域的優先解決方案。據Omdia預計，2024年計算領域將成爲Chiplet的主要應用市場，收入佔比達到92%,2035年全球市場規模將成長至570億美元，2018-2035年CAGR爲30.16%.

目前推動國內封測環節增長的動力主要有三個，首先是國產替代大環境下，半導體產業向國內轉移，給國內廠商帶來機遇。其次是目前半導體行業的周期底部，封測環節的稼動率及板塊估值均處於底部，下半年半導體行業復蘇封測環節將受益。三是AI帶來的先進封裝需求外溢，無論是英偉達的GH200還是AMD的MI300A&X，均採用了台積電的先進封裝技術，因爲台積電短期產能無法滿足相關需求，導致訂單外溢，給國內企業帶來機遇，目前已經有公司表示有參與國際大廠的封測項目。

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