7月19-20日，2023Mini/Micro LED芯片及封測解決方案論壇上海完美收官。京東方BOE、TCL華星光電、天馬微電子三大面板大廠領銜，易美新創、晨日科技、芯元基、邑文電子、復旦大學、上海大學、晶台光電、博睿光電、恆雲聯、大族半導體、卓興半導體、點莘技術、芯聚半導體在內16位報告嘉賓精彩分享，現場反響熱烈。

論壇由中關村半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）指導，中國國際貿易促進委員會電子信息行業分會與勵展博覽集團、半導體產業網、半導體照明網共同主辦。論壇與NEPCON China 2023同期強強聯手，依托強大背景及產業資源，致力於先進半導體技術推廣、創新應用及產業鏈間的合作，爲科研機構、高校院所、芯片面板及終端制造，上遊及材料設備搭建交流協作的橋梁。

》第二日精彩回顧：

第二日部分嘉賓合影留念

7月20日，2023 Mini /Micro LED芯片及封測解決方案論壇在上海成功召开。第二日延續首日人氣，京東方、天馬，邑文電子、卓興半導體、上海大學、晶台光電、點莘技術、芯聚半導體先後帶來主題分享，現場交流互動氛圍興趣濃厚。並特邀無錫邑文電子科技有限公司副總經理葉國光博士和上海點莘技術有限公司總經理石維志先後主持了論壇。

會上，天馬MicroLED研究院產品和技術規劃負責人邢亮先生，現場分享了《MicroLED顯示的機遇與應用前景》主題報告。他表示，Micro-LED具有卓越的顯示特性，市場空間巨大，預計到2025年开始快速增長，2028年市場營收將近100億美元。Micro-LED 技術更適合應用在車載、透明、超大拼接等顯示場景，性能要求高、成本敏感度低的高端車載顯示是Micro-LED應用很好的突破口。報告還介紹了天馬Micro-LED進展，其中有總投資15億元建設湖北長江新型顯示產業創新中心和總投資11億元廈門Micro-LED試驗线都加緊建設步伐，並從供應鏈、大學&科研院所、終端客戶、初創公司構建开放式創新平台Micro-LED生態聯盟等等。

緊接着，無錫邑文電子科技有限公司副總經理葉國光博士在《AR/VR/MR元宇宙的微顯示與光學半導體方案》報告中，從元宇宙推動的技術更新，元宇宙推動國產設備的進展，微顯示與光學的ALD方案和邑文在元宇宙的布局四方面展开詳細介紹。他總結時指出，加快布局新能源半導體設備國產化，完成第三代半導體在新能源產業的最大滲透率。Micro OLED即將爆發：加快布局12”的ALD，PECVD（低溫）與ICP RIE市場，Pancake與光波導方案將會是VR與AR主流，12”光學鍍膜與光柵刻蝕也需要加快布局。Micro LED還要再等等，可以布局重點企業，再觀察市場爆發時間。Mini LED开始有急需求，將帶動ALD（保護層）的大量需求。整體而言，2023下半年到2024年，會有一波顯示與光學設備的熱需求，我們要把握機會，因爲大部分客戶都很支持國產設備。

京東方晶芯科技有限公司是京東方科技集團股份有限公司旗下全資子公司，專業設計、生產和提供Mini/Micro LED顯示和解決方案。擁有半導體顯示技術、獨有驅動架構、高效轉印技術等核心技術，公司致力於成爲Mini/Micro LED顯示和解決方案全球領先者。京東方晶芯科技有限公司直顯客戶开發2部部長林奕呈分享了《MLED 技術展望及應用進展》主題演講。他表示，BOE MLED 致力於开發小間距產品，實現高分辨率、高質量顯示;將逐步完成穿戴、車載等Micro顯示產品布局，並將延伸至消費電子產品。BOE MLED 業務布局，其中在北京建有Mini LED直顯生產线和Micro LED先導线，合肥建有Mini LED背光生產线。-MLED，見-所未見，“”– 寓意行業首創、技術前沿,也代指英文字母A，代表主動式驅動“MLED” – Mini & Micro LED。詳細介紹了自研像素級PAM+PWM驅動和LTPS+厚Cu工藝。技術創新加速實現極致沉浸顯示，可實現任意尺寸、任意分辨率和任意長寬比的無界、零邊框自由拼接顯示。通過側邊工藝，將正面布线連接到背面，是實現零邊框顯示的必要條件。先進的側邊布线工藝，可實現65m线距，且通過了1000小時RA測試，具備超低阻抗。

深圳市卓興半導體科技有限公司副總經理邵鵬睿在《Mini LED直顯封裝大制造之路》主題報告中表示，Mini LED直顯應用發展可分爲專業顯示、商業顯示和民用消費級顯示三個階段。Mini LED 直顯制程工序特點：實現高良率、高光學一致性，Mini LED產线封裝轉移技術，涉及激光轉移技術、針刺轉移固晶技術和擺臂固晶技術等，無論什么轉移技術，良率是關鍵！成本是核心！Mini LED直顯大制造解決的核心問題是具備良好的產品穩定性，高的投入產出比，高的生產良率和智能化的生產管理，最核心是不折騰，關鍵是選對方案。大制造最關注的關鍵指標先後順序是首先是良率直通率，人工成本和光學效果。並詳細介紹了卓興半導體Mini LED直顯封裝解決流程方案，Mini LED解決方案，功率器件封裝固晶方案，先進封裝固晶設備方案，公司專注於半導體的封裝整體解決方案，擁有運動控制、機器視覺、直线驅動和算法等核心技術，並以這些技術爲基礎，結合封裝工藝，爲以上三大應用領域提供全方位的封裝解決方案。

數據顯示，國際元宇宙產業預計未來十年內元宇宙經濟規模將高達3萬億美元。對於國內元宇宙產業，2022年11月1日，五部門聯合發布《虛擬現實與行業應用融合發展行動計劃（2022—2026年）》，產業總體規模超3500億元，終端銷量超過2500萬台。2022年6月24日，上海市政府發布《上海市培育“元宇宙”新賽道行動方案（2022—2025年）》，“元宇宙”相關產業規模3500億元，帶動全市軟件和信息服務業規模超15000億元，帶動電子信息制造業規模破5500億元。上海大學副教授殷錄橋博士分享了《基於Die to Die技術的micro-LED鍵合研究》主題報告。他表示，2027年，全球MicroLED顯示器出貨量將飆升至1600多萬片。車載顯示、AR/VR近眼顯示，LED TV、E-book以及折疊手機市場呈現了增長趨勢。面向擡頭顯示的智能座艙需求，硅基微顯示器（硅基CMOS集成電路驅動的Micro-LED）作爲圖像生成單元。針對當前主流技術分析，鍵合技術成爲趨勢。隨之，詳細介紹了上海大學關於基於Die to Die技術的micro-LED鍵合研究進展和相關技術優勢。

蘇州晶台光電有限公司封裝事業部研發總監嚴春偉先生分享了《間距微縮下供應鏈最新解決方案》主題報告。他表示，LED封裝尺寸向微型化發展，LED顯示屏Pitch縮小，顯示清晰度提高。小間距及微間距顯示屏仍呈快速增長的態勢，市場對於小間距及微間距需求將持續增加。MiP可以實現更小間距、更高清的顯示，符合LED顯示行業發展趨勢，同時具有成本低、技術難度低的優點。隨着芯片尺寸的縮小、成本降低，MiP成本優勢凸顯。並介紹了晶台MiP產品MC1010、MC0606、MC0404，其具備芯片轉移精度高，兼容性高，可靠性高防護性等優勢。晶台MiP產品具備顯示效果極佳、墨色一致性好、超高對比度和超大顯示角度技術優勢，可以幫助下遊客戶實現柔性制造和自主可控。晶台MiP方案在 芯片、下遊基板、固定資產投入、生產費用等方便綜合成本低，幫助下遊客戶進一步降低成本。LED顯示屏正向着高清化方向發展，顯示Pitch逐年縮小。微間距顯示屏市場，每年仍呈現出高速的增長（CAGR36% )。MiP產品符合顯示屏高清化發展方向，與傳統COB產品相比，MIP產品有着衆多的優點、解決了當下COB產品的痛點問題。晶台一顆MiP燈珠等於一組RGB芯片，MiP綜合成本較傳統COB大幅度降低。做微間距用晶台MiP!

上海點莘技術有限公司總經理石維志分享《MicroLED亞微米AI量測及良率管理系統》主題報告，他表示，MicroLED 應用覆蓋微顯到巨屏，是最有可能實現“屏幕無處不在”的，中國完整覆蓋從芯片到應用的價值鏈，第一次有機會引領新型顯示。目前MicroLED發展存在的三大挑战：成本、效率、良率。點莘擁有高速高精度傳感技術，百納米級精密系統，領先的缺陷數據積累+人工智能算法，可助力MicroLED量產良率提升。

芯聚半導體公司聚焦MicroLED顯示技術領域，具有MicroLED芯片、封裝技術能力，推動MicroLED產品快速量產。蘇州芯聚半導體有限公司產品研發總監岳晗分享《MicroLED Display的量產之路》主題報告。她表示，自2020年7月公司成立，2020年10月Blue MicroLED Sample 點亮，2021年6月MicroLED QD Smaple點亮，2022年6月完成PCB基顯示屏Demo，2023年3月MicroLED產线完成調試。海茲定律(Haitz‘s Law)：每經過10 年，LED 輸出流明則提升20 倍，同時，LED 的成本價格下降10倍。公司通過MIP技術實現MicroLED電測，支持分選，降低對外延及制程良率要求。基於巨量轉移的MIP技術很容易實現0404和0202，支持更高像素密度的產品，MIP目前可以支持到P0.3mm的市場。可根據客戶需求定制MIP產品，MiniLED 0408mil、芯聚MIP 1in1和芯聚MIP 3in1等等。

》論壇首日精彩回顧：

論壇首日部分嘉賓合影留念

工業和信息化部國際經濟技術合作中心副主任李毅鍇，TCL華星光電產品研發中心副總經理周明忠、深圳市前海恆雲聯科技有限公司常務副總經理李雍、北京易美新創科技有限公司技術總監樊博文、深圳市晨日科技股份有限公司技術總監王本智，復旦大學副教授、博士生導師田朋飛，江蘇博睿光電股份有限公司副總經理梁超，上海芯元基半導體科技有限公司創始人&總經理郝茂盛，深圳市大族半導體裝備科技有限公司MINILED巨量轉移項目中心負責人莊昌輝等產學研用資多環節的領導、專家、企業領袖齊聚，圍繞核心關鍵技術及產業化需求，共同探討Mini/Micro-LED協同技術創新策略、行業趨勢、工藝問題、技術路线、商業化進程等熱點議題，交流互通，助力Mini/Micro LED產業化及商業化應用進程。復旦大學副教授田朋飛與上海大學副教授殷錄橋共同主持了本次論壇主題報告環節。

工業和信息化部國際經濟技術合作中心副主任李毅鍇爲論壇致辭

工業和信息化部國際經濟技術合作中心副主任李毅鍇爲論壇致辭時表示，當前發展新興產業成爲各國培育增長新動能的重要战略方向，我國在加速信息工業化，推動產業邁向高端化、智能化和綠色化，顯示產業是電子信息制造業的關鍵部分，也是構建信息產業格局的重要領域。隨着顯示領域的拓展，差異化需求的不斷出現，新型顯示產業技術在高速發展中。近年來，Mini LED技術迅速發展，憑借出色的性能表現和靈活的應用有廣闊的市場發展前景，企業紛紛布局，加快促進Mini/Micro-LED顯示技術的應用落地。本次論壇邀請行業領先企業，專家，聚焦產業的發展未來以及創新技術應用，也希望業界同仁積極參與，暢所欲言貢獻力量。

中關村半導體照明工程研發及產業聯盟應推委副主任、北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司副總經理塗長峰爲論壇致辭

作爲主辦單位之一的半導體產業網，中關村半導體照明工程研發及產業聯盟應推委副主任、北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司副總經理、塗長峰在致辭中表示，我們旨在通過搭建創新友好合作共贏的交流平台，促進產業鏈、創新鏈、價值鏈友好交流與合作，衷心希望與會的專家學者、企業家朋友們能通過本次論壇建立起聯系，多多溝通交流，爲日後續深入合作奠定基礎。希望各位業界同仁能乘興而來，滿載而歸。

復旦大學副教授田朋飛與上海大學副教授殷錄橋

共同主持了本次論壇主題報告環節。

TCL華星光電產品研發中心副總經理周明忠

《應用終端看Mini/MicroLED技術發展趨勢》

隨着Micro LED產品終端應用需求的不斷攀升，LED相關企業及面板廠商紛紛加快Micro-LED技術研發和商業化應用進程。隨着技術不斷發展，面板廠與LED顯示技術有了進一步融合交叉的機會。TCL華星光電產品研發中心副總經理周明忠分享了“應用終端看Mini/MicroLED技術發展趨勢”的主題報告，報告中介紹了當前半導體顯示的技術狀態、痛點與需求，並分享了TCL華星在MLED顯示領域的布局與產品技術進展。其中，報告指出，隨着透明/異型/柔性等顯示技術不斷取得突破，MLED顯示應用空間得到拓展，使得MLED技術大有可爲。MiniLED直顯技術而言，PCB基在工藝成熟度及修補方面具有優勢，Glass基則在耐熱性、平整度和顯示畫質方面表現好。Glass基主要優勢在於可以應用於Micro LED，未來成本可大幅下降並有機會進入消費級市場。玻璃基MLED直顯技術產品化兩大關鍵技術限制點涉及側面導线與巨量轉移。Micro LED开發聚焦於超大尺寸/大尺寸，車載HUD顯示以及AR/MR領域。

深圳市前海恆雲聯科技有限公司常務副總經理李雍

《柔性透明薄膜LED顯示屏技術瓶頸與解決方案》

柔性透明薄膜LED顯示技術在實現柔性和透明性方面具有巨大的潛力，其柔軟、透明、輕薄、任意曲面塑形、節能環保等優異表現受到重視。但在實際應用中仍面臨一些挑战和瓶頸。深圳市前海恆雲聯科技有限公司常務副總經理李雍分享了柔性透明薄膜LED顯示屏技術瓶頸與解決方案。報告指出，透明顯示屏是集微電子技術、光電子技術、計算機技術、信息處理技術爲一體的高科技產品；它是由基礎物理、材料科學、芯片封裝和有機化學構成的綜合學科支撐的。隨着應用場景的滲透和普及，柔性薄膜透明屏暴露的問題增多，故障頻發，嚴重制約了柔性透明顯示屏市場的發展，影響了行業高質量創新步伐。藐視材料科學、盲目粗制濫造是導致柔性透明薄膜LED顯示屏故障頻發、像素失效的主要原因。報告從基材與PCB 、燈芯與IC、鍍膜與敷膠等角度詳細分析了當前相關技術現狀及發展建議。

北京易美新創科技有限公司技術總監樊博文

《Mini LED 背光解決方案及趨勢展望》

Mini LED產品自2020元年出現，受到疫情、战爭等諸多因素影響，未能快速降本打开市場，同時受到OLED方案成本挑战，2023年預計總體市場僅有約20M；LED產業是我國LCD顯示必須的配套產業，Mini LED是LCD高端產品必經之路。北京易美新創科技有限公司技術總監樊博文在報告中帶來了題爲“Mini LED 背光解決方案及趨勢展望”的主題報告，結合具體數據詳細分享了當前市場趨勢以及不同細分市場和元宇宙、智能穿戴、投影儀等潛在市場的現狀與發展探究。其中，車載市場而言，全球車輛降價潮襲來，整車廠對於Mini LED的布局放緩；但長期來看，要求HDR/動態背光/廣色域等參數的高端車型，仍然會選擇Mini LED。Mini LED在車載照明的滲透率穩步提升。

深圳市晨日科技股份有限公司技術總監王本智

《Mini LED封裝材料技術發展》

LED顯示技術逐步向着柔性顯示(OLED)、QLED、Mini/Micro LED等方向發展，封裝方式也在不斷發展。封裝過程中，封裝材料也是很重要的環節，顯示技術和封裝技術的發展，對封裝材料的要求也在不斷變化。深圳市晨日科技股份有限公司技術總監王本智分享了“Mini LED封裝材料技術發展”的主題報告，分享了車載MiNi LED有機硅膠、Mini LED顯示環氧膠、Mini LED固晶錫膏等解決方案。

復旦大學副教授田朋飛

《Micro LED顯示技術及產業化難點》

復旦大學副教授田朋飛分享了“Micro LED顯示技術及產業化難點”的主題報告，介紹了當前硅襯底紅光Micro LED、不同In組分多量子阱結構、藍/黃光Micro LED陣列堆疊集成、RGB Micro LED轉移等技術的最新研究進展與成果。其中，報告指出，紅光Micro LED峰值EQE還需進一步提升，其團隊研究首次通過材料生長的方式實現了單片紅、黃、綠光Micro LED用於可見光通信。結合PWM技術，獲得了Micro LED陣列在不同注入電流下產生的具有均一亮度紅綠藍波長發射。隨着注入電流的增大，CIE色坐標從紅色漂移到藍域，實現整個RGB的覆蓋，但整體色域還需進一步提高。

江蘇博睿光電股份有限公司副總經理梁超

《高色域顯示用新型窄帶熒光粉的發展》

超高色域顯示技術是主流發展趨勢，熒光粉是決定封裝器件顯示色域、發光效率和壽命等關鍵性能的核心材料。江蘇博睿光電股份有限公司副總經理梁超分享了“高色域顯示用新型窄帶熒光粉的發展”的主題報告，介紹了窄帶發射熒光粉技術的發展，高色域顯示整體解決方案，以及博睿光電在-SiAION的發射波長的可控調節及熱猝滅改善，新型窄帶綠色熒光，面向Mini LED背光膜片的KSF紅粉、激光顯示用熒光粉等方面的研究成果。報告指出，現有熒光粉無法滿足激光顯示的極端環境（超高光/熱衝擊）應用需求。研究顯示對LD鋁酸鹽熒光粉的發射光譜實現大跨度精細調節。橙色熒光粉光譜紅移至580.7~581nm，紅光佔比達到50.3%。

上海芯元基半導體科技有限公司創始人&總經理郝茂盛

《Micro LED芯片制備的關鍵技術及創新應用》

芯片制備是產業化的重要環節之一，目前Micro-LED已成爲LED芯片行業开拓增量市場的關鍵點。上海芯元基半導體科技有限公司創始人&總經理郝茂盛帶來了“Micro LED芯片制備的關鍵技術及創新應用”的主題報告，報告探討了Micro-LED芯片技術的發展狀況，量子點紅光芯片以及MIP，利用無襯底芯片的無背板Mini背光源結構，以及從化學剝離技術搭配“金屬空氣橋共陰極”結構等內容。從LED到Mini LED位錯對芯片的性能影響不大，位錯對GaN基Micro-LED芯片性能的不良影響隨着芯片尺寸減小而變大。報告介紹了芯元基的GaN薄膜芯片技術、藍寶石復合圖形襯底（DPSS）技術，無損化學剝離技術和批量轉移技術等的研究進展與成果。報告指出，DPSS技術及化學剝離技術已取得良率無損驗證，具備極強的產業化優勢。

深圳市大族半導體裝備科技有限公司MINILED巨量轉移項目中心負責人莊昌輝

《Mini/Micro LED巨量轉移技術發展現狀以及解決方案》

現階段 Mini/Micro LED 顯示屏量產化生產還有許多技術瓶頸有待突破，其中巨量轉移是將大量 Mini/Micro LED從源基板上轉移至目標基板的過程，影響着 Mini/Micro LED顯示屏批量化生產的進程。深圳市大族半導體裝備科技有限公司MINILED巨量轉移項目中心負責人莊昌輝分享了Mini/Micro LED巨量轉移技術發展現狀以及解決方案，介紹了大族Micro LED COG封裝制程，Micro LEDMIP封裝制程，Micro LEDMIP產线設備以及激光巨量轉移方案，准分子激光巨量轉移工藝及設備，固體激光巨量轉移等技術進展與成果。

在消費升級的持續推動下，背光、顯示等應用領域逐漸從常規顯示應用逐步向小尺寸的移動終端、VR/AR 設備、智能手表、桌上型顯示器、車用顯示器以及大型電視與顯示屏拓展。同時，數字信息時代的快速發展，元宇宙等的興起，不斷創造出更多的市場空間，具有高畫質、廣色域、定點驅動、高反應速度、絕佳穩定性等優點的Mini/MicroLED大有可爲。

圓桌對話

論壇期間，圍繞着Micro LED外延材料技術難題與Mini/MicroLED滲透率提升關鍵與市場爆發切入點等話題，在復旦大學副教授田朋飛主持下，上海大學副教授殷錄橋，上海芯元基半導體科技有限公司創始人&總經理郝茂盛，深圳市前海恆雲聯科技有限公司常務副總經理李雍，上海鼎暉科技股份有限公司董事長李建勝，北京易美新創科技有限公司技術總監樊博文展开積極務實的圓桌探討，從不同的角度分享，互動交流碰撞，專家們認爲，技術、設計、產品是無法割裂的整體，市場的發展背後是各個環節配合與平衡的綜合結果，單一元素的極端化發展並不易形成持續繁榮的市場狀態。

備注：上述信息僅根據報告嘉賓現場分享整理，

未經其本人確認，如有出入敬請諒解！

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