集成電路系採用特種電路設計及加工工藝，集成於半導體晶片上的微型電子電路產品。集成電路相比傳統的分立電路，通過降低體積減小材料耗用量，大幅降低了制造成本，同時，其微小的體積及元件的緊密排布提高了信息的切換速度並降低了能耗，使得集成電路比分立電路在成本及效率上均有較大的優勢。

自1958 年第一塊集成電路於德州儀器問世以來，集成電路產品發展迅速，廣泛用於各種電子產品，成爲信息時代中不可或缺的部分。

伴隨現代信息技術產業的快速發展，集成電路產業作爲現代信息技術產業的基礎和核心，已成爲關系國民經濟和社會發展全局的基礎性、先導性和战略性新興產業，在推動國家經濟發展、社會進步、提高人們生活水平以及保障國家安全等方面發揮着廣泛而重要的作用，是當前國際競爭的焦點和衡量一個國家或地區現代化程度以及綜合國力的重要標志之一，是面向世界科技前沿、面向經濟主战場、面向國家重大需求的重要產業之一。

隨着國內經濟不斷發展以及國家對集成電路行業的大力支持，我國集成電路產業快速發展，產業規模迅速擴大，技術水平顯著提升，有力推動了國家信息化建設。

完整的集成電路產業鏈包括設計、芯片制造、封裝測試等環節，各環節具有各自獨特的技術體系及特點，已分別發展成獨立、成熟的子行業。其中，集成電路設計系根據終端市場的需求設計开發各類芯片產品，集成電路設計水平的高低決定了芯片的功能、性能及成本；

集成電路制造通過版圖文件生產掩膜，並通過光刻、摻雜、濺射、刻蝕等過程，將掩膜上的電路圖形復制到晶圓基片上，從而在晶圓基片上形成電路；集成電路封裝測試包括封裝和測試兩個環節，封裝是保護芯片免受物理、化學等環境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能，實現電氣連接，確保電路正常工作；測試主要是對芯片產品的功能、性能測試等，將功能、性能不符合要求的產品篩選出來。

根據集成電路設計企業是否自建晶圓、封裝及測試生產线，集成電路設計企業主要可分爲 IDM 模式和 Fabless 模式。具體情況如下：

IDM 模式

IDM 模式即垂直整合制造模式，是指企業除了進行集成電路設計之外，還擁有自己的晶圓廠、封裝廠和測試廠，其業務範圍涵蓋集成電路設計、晶圓制造、封裝及測試等環節。由於該模式對企業的資金實力、研發力量、工藝水平、組織管理等要求較高，採用 IDM 模式的企業均爲技術、資金實力雄厚的全球芯片行業巨頭，如 TI（德州儀器）、Samsung（三星半導體）等。

Fabless 模式

Fabless 模式即無晶圓生產线集成電路設計模式，與 IDM 相比，指僅僅從事集成電路的技術、工藝的設計、研發和產品銷售，而將晶圓制造、封裝和測試業務外包給專門的晶圓、封裝及測試廠商的模式。由於無需花費巨額資金建立生產线，Fabless 廠商可以集中資源專注於集成電路的研發設計。Fabless 模式使得公司能在資金和規模有限的情況下，充分發揮公司的研發能力，集中資源進行集成電路的設計和研發，對公司的快速發展起到了至關重要的作用。

當今國際上大量知名集成電路企業採用 Fabless 模式，如高通、AMD、蘋果公司、飛思卡爾、聯發科技等。國內芯片行業中亦廣泛採用 Fabless 模式。Fabless 模式爲半導體行業設計企業常用模式，公司採用 Fabless 模式，符合行業特點及慣例。

通常情況下，採用 Fabless 模式的集成電路設計企業專注於集成電路的研發設計和銷售，晶圓制造、封裝等工藝委托給外部晶圓制造商、封裝及測試廠商完成。此外，大部分國內芯片企業均根據晶圓制造廠標准工藝來進行芯片產品生產，芯片的設計功效發揮一定程度上受到晶圓廠商標准工藝的限制。

但少數行業內領先的 Fabless 模式企業爲提升芯片性能、優化成本，掌握了自主研發的晶圓工藝。

更多行業報告詳見思瀚產業研究院官網，同時思瀚產業研究院提供產業研究、可研報告、商業計劃書、園區規劃、項目建議書、產業規劃等報告。

本文作者可以追加內容哦 !