$同興達(SZ002845)$  CoWoS產能喫緊！GPU大廠考慮增加新供應商？

全球半導體觀察

在ChatGPT、數據中心等帶動下，高端GPU需求激增，GPU大廠$英偉達(NASDAQ|NVDA)$迎來“甜蜜的煩惱”。近期，外媒報道由於先進封測產能喫緊，英偉達正考慮增加新供應商，分散HBM3及2.5D封裝訂單。

《The Elec》報道，據知情人士透露，英偉達正在與三星等潛在供應商進行洽談，作爲NVIDIA A100、H100 GPU 2.5D封裝的二級供應商，其他候選供應商還包括美國封測業者Amkor Technology及日月光投控旗下封測廠硅品。

目前NVIDIA A100、H100 GPU完全由台積電代工生產，並使用台積電先進CoWoS封裝技術。然而，隨着生成式AI需求激增，台積電CoWoS產能嚴重喫緊，出現訂單外溢到其他廠商的現象。

2022年12月，三星成立先進封裝（AVP）部門，搶攻高端封測商機。知情人士表示，如果NVIDIA認可三星2.5D封裝制程的良率，未來可能會將一成的AI GPU封測訂單下單給三星。

面對先進封裝CoWoS產能爆滿，台積電計劃將CoWoS產能擴張40%以上。報道指出，這表示三星必須盡快通過英偉達的供應商評估，否則訂單可能落空。

此外，爲提升整體AI服務器的系統運算效能，以及存儲器傳輸帶寬等，英偉達等高端GPU中大多選擇搭載HBM。三星也有布局HBM，該公司計劃今年开始量產HBM3，正在積極爭取英偉達的HBM3訂單。

受益於AI芯片與HBM需求帶動，先進封裝產能迎來發展機會。

全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢今年6月調查顯示 ，估計在高端AI芯片及HBM強烈需求下，TSMC於2023年底CoWoS月產能有望達12K，其中，NVIDIA在A100及H100等相關AI Server需求帶動下，對CoWoS產能較年初需求量，估提升近5成，加上AMD、Google等高端AI芯片需求成長下，將使下半年CoWoS產能較爲緊迫，而此強勁需求將延續至2024年，預估若在相關設備齊備下，先進封裝產能將再成長3-4成。

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