7月25日，據台媒工商時報消息，因先進封裝產能供不應求，台積電計劃斥資900億元新台幣，於竹科轄下銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠，預計創造約1500個就業機會。

據了解，經過近二個月跨部會協商，中國台灣竹科管理局日前正式發函，同意台積電取得竹科銅鑼園區約7公頃土地。台積電將打造最新CoWoS先進封測廠，預計2026年底建廠完成、2027年第三季开始量產。

台積電也指出，目前管理局已正式發函同意該公司銅鑼科學園區的租地申請，並安排進行租地簡報。

台積電總裁魏哲家20日法說會上坦言，人工智能相關需求增加，對台積電是正面趨勢，預測未來五年內將以接近50％年增長率成長，並佔台積電營收約1成，也因此CoWoS先進封裝產能的建置是「As quickly as possible」。

台積電第六座先進封裝廠落腳竹科銅鑼園區後，將規劃以系統整合芯片（SoIC）、整合扇出型封裝（InFO）、基板上晶圓上芯片封裝（CoWoS）爲主力，園區人士透露，由於台積電的建廠主力部隊都在美國衝刺AZ廠，所以現在取得用地後無法馬上興建。

台積電預估2023年第四季开始整地，2024年下半年开始動工，2026年建廠完成，力拼2027年上半年、最遲第三季开始量產，並以月產能11萬片12吋晶圓的3D Fabric制程技術產能，紓緩爆發的需求。

與此同時，有消息傳出，因爲CoWoS產能緊缺，日月光、Amkor和聯電等廠商收到台積電的外包訂單，聯電傳出因而擴充中介層產能，但來自供應鏈消息指出，目前CoWoS對日月光和聯電收入貢獻很小，目前營收比重僅在低個位數比重，市場粗估僅約1％至3％之間，且對今年營收貢獻也難以快速提升。

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注：本文綜合台媒經濟日報、工商時報，文章僅供參考、學習和交流之用，不構成任何建議，不代表本號立

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