英偉達：GPU產量瓶頸在於芯片封裝據tomshardware報道，英偉達DGX系
1年前
英偉達：GPU產量瓶頸在於芯片封裝據tomshardware報道，英偉達DGX系
英偉達：GPU產量瓶頸在於芯片封裝
據tomshardware報道，英偉達DGX系統副總裁兼總經理Charlie Boyle出面澄清了該公司GPU產量問題的具體所在。Charlie Boyle表示，問題並非來自英偉達錯誤計算需求，或其制造合作夥伴台積電的晶圓產量問題。
相反，制造足夠的GPU來滿足消費者和專業工作負載（比如AI）的瓶頸在於隨後的芯片封裝步驟。
英偉達的H系列GPU採用台積電的2.5D CoWoS封裝技術，這是一種多步驟、高精度的工程流程，其復雜性降低了在給定時間內可以組裝的GPU數量，這可能會不成比例地影響供應；所需GPU數量與可用GPU數量之間的差異甚至導致埃隆·馬斯克表示，GPU超級難得。在這之後，Twitter/X採購了多達1萬個英偉達計算專用GPU。
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