集微網消息，據韓媒報道，Hana Micron正在开發旨在使用可穿戴設備和醫療設備的封裝技術。

公司發言人表示，該項目於去年开始，並按五年計劃進行。該項目的第一個成果是去年年底开發的針對醫療貼片的心電圖傳感器模塊。

Hana Micron 表示，該模塊允許傳感器的功率低於1mA，延遲低於 5ms。

該公司將其現有的 3D 柔性半導體封裝技術應用於模塊，以提高貼片的靈活性和可靠性。封裝技術允許以多層堆疊的半導體器件彎曲或靈活。這使其成爲通常也不是剛性的可穿戴設備和醫療設備的最佳選擇。

Hana Micro目前的主要產品是eMMC、eMCP和LPDDR等內存產品的封裝，公司目標是擴展到邏輯芯片的封裝。（校對|Value）

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標題：Hana Micron正在开發用於可穿戴設備和醫療設備的封裝技術

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