小米宣布科技战略升級:新一代折疊屏、端側大模型等亮相
1年前

8月14日晚,小米新品發布會在北京國家會議中心舉行,小米集團創始人、董事長兼CEO雷軍第四次做年度公开演講,分享了他在過去36年中,幾次關鍵成長的經歷和感悟。在發布會上,雷軍正式宣布小米科技战略升級,並公布了小米的科技理念: 選擇對人類文明有長期價值的技術領域,堅持長期持續投入。

本次發布會新品齊聚,小米公布了新一代折疊屏旗艦小米MIX Fold 3、性能之王Redmi K60至尊版兩款新品手機,以及超大平板小米平板6 Max 14、小米手環8 Pro,全新仿生四足機器人CyberDog2作爲發布會“One more thing”驚喜登場。同時,小米正式宣布手機端側大模型初步跑通,小愛同學升級AI大模型,並开啓邀請測試。

小米科技战略升級,着眼長期價值、堅持長期投入

面對新一輪產業與技術變革帶來的時代巨變,小米基於對未來的思考,正式宣布進行科技战略升級,公布了自己的科技理念:選擇對人類文明有長期價值的技術領域,堅持長期持續投入。

“我們着眼長期價值,堅持長期投入。只有這樣,才能構建核心競爭力和護城河,才能真正成爲一家偉大的科技企業。”雷軍表示,小米的科技探索,不僅要對人類現在的生活有價值,更要對人類未來的創造、進步和發展有貢獻。

小米披露了科技战略升級的四個關鍵路徑與原則,即深耕底層技術,長期持續投入,軟硬深度融合,AI全面賦能。

創業13年來,小米極度重視技術研發,多年的技術沉澱也正走向從量變到質變的關鍵躍升。“深耕底層技術、長期持續投入”的提出,進一步明確了小米堅持“技術爲本”鐵律、堅定投資未來的核心方向。

目前,小米的技術研發布局已進入 12 個技術領域,包括 5G 移動通信技術、大數據、雲計算及人工智能,同時基於智能制造,進入機器人、無人工廠、智能電動汽車等,總體細分領域達99項。在知識產權方面,截至今年3月31日,小米全球授權專利數已超3.2萬件。據中國信息通信研究院公布的5G標准必要專利聲明有效全球專利族企業排名,小米專利族佔比4.1%,首次進入全球前十。

小米自研技術創新的一系列突破,離不开多年來研發費用的持續投入。據悉,過去六年(2017-2022)研發投入的年復合增長率高達38.4%,預計2023年小米全年的總研發投入將超過人民幣200億元,未來五年(2022-2026)研發投入將超過1000億元。

針對“軟硬深度融合、AI全面賦能”,小米將其概括爲一個公式:(軟件×硬件)。雷軍表示,軟件硬件深度融合,是爲用戶提供獨特體驗的根本保證,而AI則是未來的生產力,也是小米長期持續投入的底層賽道之一。

今年4月小米組建了AI大模型團隊,全面擁抱大模型,目前陸續有了一些應用嘗試。其中第一個應用大模型,就是將智能語音助理小愛同學升級了大模型版本,並开啓邀請測試。

據介紹,小米大模型技術的主力突破方向爲輕量化、本地部署,小米考慮的是優先在手機上實現端側跑通,讓每個人都能更好在手機上使用大模型。

值得一提的是,小米在百億級內參數大模型、手機端側大模型均取得了不錯的進展,值得期待。其中,小米60億參數的自研大模型在C-EVAL權威榜單上取得同參數量級排名第一,在CMMLU中文向大模型取得排名第一;小米自研的端側大模型已經在驍龍平台跑通,目前自研13億參數端側大模型的效果,在部分場景上可以媲美行業60億參數的雲端大模型。

自研創新全面交匯,一系列科技新品重磅發布

本次發布會發布了一系列重磅新品,自研技術創新全面交匯,堪稱近年來小米科技創新成果的集中亮相。

其中,小米MIX Fold 3 深度融合了小米在結構、材料、芯片等跨學科、多領域的能力沉澱,不僅延續了前作的輕薄基因,更是創新性實現輕薄折疊與全面旗艦體驗並存,以“輕薄全能”定義折疊屏下半場的全新標准。

相比上一代,小米MIX Fold 3 輕僅255g起,折疊厚度僅10.86 mm ,展开厚度僅 5.26mm。這主要歸功於小米自研的龍骨轉軸,它以突破性創新實現“技術換空間”,其展开態和折疊態的厚度分別減薄8.6%和12.5%,可以釋放轉軸區域空間17%,讓整機更爲纖薄,在寸土寸金的機身內釋放出更多堆疊空間,讓輕薄與全能可以兼得。

小米龍骨轉軸的應用,也大幅提升了整機的可靠性,它採用3級連杆機構設計,擁有多達 14個可動關節,有效避免了屏幕因跌落受力產生的過度形變。小米MIX Fold 3 也通過了萊茵50萬次折疊無憂認證,首次看齊直板旗艦的可靠性標准。此外,小米MIX Fold 3 還提供了採用小米龍鱗纖維材料的特別版本——龍鱗纖維是由小米自研的航天纖維復合材料,集成了高硬度、高韌性的芳綸纖維和陶瓷纖維,測試數據顯示,其抗跌落強度是微晶玻璃的36倍。

得益於轉軸結構設計以及徠卡光學影像系統小型化的突破,小米MIX Fold 3 成爲今年行業迄今唯一的全焦段四攝折疊屏,樹立了輕薄折疊產品影像新標杆。小米MIX Fold 3 師承了小米13 Ultra的徠卡影像體驗,還創新推出徠卡懸停拍照、後攝自拍、延時視頻、外屏預覽等獨特功能,堪稱“輕薄折疊屏中最好的自拍鏡頭”。

在續航表現上,小米MIX Fold 3 搭載了兩塊小米澎湃電池,三顆小米澎湃芯片。經小米實驗室實測,無論使用內屏還是外屏,小米MIX Fold 3 的DOU續航時長均達到了1.34天,超長續航體驗遙遙領先iPhone、媲美直板旗艦。

“合上,體驗媲美iPhone14 Pro Max;打开,要做最好的折疊屏。”雷軍表示,在輕薄折疊和全能旗艦之間,小米MIX Fold 3 沒有短板、不做取舍,真正實現了兩者得兼。

在發布會上,Redmi K60至尊版也重磅亮相。作爲定位“性能之王”的K系列巔峰產品,K60 至尊版搭載天璣9200+以及獨顯芯片X7,結合重裝升級的狂暴引擎2.0,不僅達成業界最高的177萬+跑分,更突破遊戲原生限制,帶來《原神》144FPS超幀+1.5K超分並發新特性,爲性能玩家打造極盡不設限的全新性能體驗。

Redmi K60至尊版也是Redmi提出开啓“後性能時代”後推出的首款作品。相比前性能時代的卷參數、堆配置、拼調校,後性能時代則是以狂暴引擎爲代表,以用戶真實場景體驗爲標尺,以軟硬深度融合爲標配,同時又要有行業聯合、上下遊牽引,做全局規劃,將引領行業進入性能的新階段。

除了兩款旗艦手機,全新發布的仿生四足機器人CyberDog2,更智能、更仿生,從裏到外、全面進化。相比上一代,它的身材更小巧、僅重8.9kg,接近一只杜賓犬的體型。它搭載小米自研的CyberGear微電機,運動能力進一步增強,支持連續後空翻、滑板後空翻、摔倒爬起等高難動作,力度控制也更爲精細,連續觸碰豆腐都不會碎。同時,CyberDog2還搭載了AI融合感知和決策系統,配備19個傳感器,使其能聽、能看、能感知。

此外,CyberDog2從代碼、結構圖紙都做了最大程度的开源,還提供了圖形化編程和各種感應能力的模塊化處理。基於持續的开源生態,CyberDog家族將吸引更多开發者的參與,不斷推動仿生機器人的進步與完善,未來真正進入生活,爲人服務。

迄今爲止,CyberDog一代已經進入116家學術機構和團體,參與了452個研究項目。清華大學機器人控制實驗室主任趙明國高度評價稱:“小米在機器人技術領域,堅持投入、高度开源,極大推動了從科研到產業的整體發展。 ”

認知突破帶來真正成長,全新的小米來了

作爲科技行業的標志性事件,一年一度的雷軍個人年度演講步入了第四年。今年的演講主題是“成長”,雷軍在演講中回顧了過去36年中經歷的幾次關鍵成長:

在武大的求學生涯,一本《硅谷之火》讓雷軍建立了一生的夢想,並把它拆成一個又一個的目標;從第一次大學創業到金山創業,讓雷軍完成了從程序員到管理者的蛻變;創辦小米,讓雷軍的夢想真正步入現實;過去三年的高端化探索,也取得了階段性的突破,雷軍總結了他的最大體會:只有認識突破,才能帶來真正的成長。

“人因夢想而偉大,又因堅持夢想而成長。”雷軍表示,只有腳踏實地的成長,才能讓自己內心充實,眼裏有光,時時刻刻充滿力量。

本次發布會既是雷軍一年一度的個人演講,也是小米集中亮相技術創新成果的“科技春晚”,全面展現了雷軍與小米所實現的認識突破和關鍵成長。隨着小米科技战略的升級,以及在AI大模型、仿生機器人等前沿領域的深入布局,一個全新的小米,正大跨步走來。

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