格隆匯8月16日｜摩根大通最新調查顯示，AI需求下半年持續強勁，台積電CoWoS產能擴張進度將超越預期，明年底前產能翻至每月2.8萬-3萬片，尤其2024年下半年擴產速度值得期待。摩根大通估計，英偉達2023年就佔整體CoWoS需求量的6成，台積電約可生產180萬-190萬套H100芯片，接着需求量較大的則是博通，再來還有亞馬遜雲科技的Inferentia芯片與賽靈思。放眼2024年，因台積電產能持續擴張，可供應英偉達所需的H100芯片數量上看410萬～420萬套。

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標題：摩根大通：台積電CoWoS產能明年底前或翻至每月2.8萬至3萬片

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