$匯頂科技(SH603160)$  　　事項：高通在2023世界人工智能大會(WAIC)上展示了終端側AI賦能的生成式AI用例技術。在7月6日至8日的2023世界人工智能大會（WAIC）上，高通現場進行了終端側AI賦能的生成式AI用例技術演示，同期，第二代驍龍8移動平台所集成的高通AI引擎獲得大會最高獎項——SAIL獎（卓越人工智能引領者獎）。

　　終端側AI开始落地：手機本地化運行15億參數的大模型，只需不到12秒。火爆的生成式AI變革潮，已經真正开始落地：高通在2023 WAIC上展示了全球首個運行在Android手機上的Stable Diffusion終端側演示，能夠在15秒內執行20步推理，完全在手機上處理超過10億參數模型，能夠媲美雲端時延，且用戶文本輸入完全不受限制。目前，高通已經將這一用例擴展至驍龍計算平台賦能的PC產品。此外，高通還展示了全球最快的手機上的ControlNet終端側演示，該模型擁有15億參數，只用不到12秒即可在移動終端上生成AI圖像，無需訪問任何雲端。

　　“混合AI”成新未來，雲端+終端一體，實現AI規模化擴展的最大潛能。高通在其發布的《混合AI是AI的未來》技術白皮書中提出“混合AI架構”，即AI處理必須分布在雲端和終端進行，才能實現AI的規模化擴展並發揮其最大潛能。據高通產品管理高級副總裁兼AI負責人Ziad介紹，高通正在將更多生成式AI用例向邊緣側遷移，目前，參數超過10億的AI模型已經能夠在手機上運行，且性能和精度達到與雲端相似的水平。

　　高通爲生成式AI按下加速鍵，智能手機、物聯網應用場景有望最先落地。據高通產品管理高級副總裁兼AI負責人Ziad認爲，AI大模型將會在C端和B端同步落地，同時高通也有能力來支持這些模型落地，無論是智能手機、VR、AR還是汽車等面向消費者的智能設備，亦或是企業級的搭載驍龍計算平台的PC、智能手機等設備。據高通技術白皮書中數據，高通的AI能力已賦能一系列廣泛的產品，包括手機、汽車、XR、PC、物聯網設備等，搭載驍龍和高通平台的已上市用戶終端數量已達到數十億台。

　　AI行情邁向應用側，重點關注智能手機&物聯網相關，看好“龍頭低估”企業。IDC預計23Q3智能手機出貨量約3.06億部，同比增速由負轉正。AI行情由供給側邁向應用側，智能手機及物聯網領域AI有望最先落地，產業鏈相關龍頭企業有望獲得較好Beta收益，重點關注卓

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