近日，由亞太芯谷科技研究院研究員李海俊博士與院長馮明憲博士共同編著的《芯片力量  全球半導體徵程與AI智造實錄》由清華大學出版社正式出版，本書從AIGC的蛻變、AIGC的應用、AIGC的機遇與挑战三個角度出發，講述AIGC發展歷史及其背後的智能，以及AIGC在文學創作、日常辦公、知識管理、科研出版、工業制造、健康醫療、金融服務、品牌營銷領域的應用現狀及常用工具，幫助讀者從愛好者變成專業的思考者、理解者。

書籍主要內容分成三個部分：

第一篇（第 1 ～ 3 章）是機遇篇，闡述歷史機遇與產業歷程，包括半導體產業在過去一個世紀中帶給全球經濟發展的機遇，以及大國在半導體機遇中的競合與博弈歷程。

第二篇（第 4 ～ 7 章）是技術篇，闡述交叉跨界技術創新，以及新一代信息技術在半導體產業正發揮的、愈發重要的作用，這涉及芯片設計、制造、封測，也包括芯片制造設備廠商的應用實踐與重要成果。

第三篇（第 8、9 章）是管理篇，展望未來產業發展，包括如何看待和理解半導體產業在 21 世紀的爆發式增長，以及從產業發展管理及企業管理的視角出發，闡述如何更好地實現智能制造的升級管理。

在此，本文特選取新書前言部分與大家分享：

前      言

親愛的讀者朋友，您好！

非常幸運與您一起踏入半導體徵程與AI智造新世界！無論您是半導體集成電路產業或工業軟件行業的從業人員，還是政策的谏言者或制定者，或是企業高管與專業人士，以及正加入到這一產業的投資者，希望本書可以幫助您一窺產業全貌，做出正確的決策。事實上，從2022年开始，無論是政府、投資機構，還是從業者，對新一代信息技術如何賦能半導體集成電路的發展都給予了高度關注和厚望。

從全球大國的科技與貿易博弈來看，美國近年一系列新的半導體產業發展政策相繼出台，正試圖把美國拉回先進制造大國的行列。數字化時代先進制造的代表就是芯片，而美國發展這一產業的大量投資源頭便是中國，因爲在過去的五年（2017—2022年），我國已成爲世界最大的芯片消費國，爲美國貢獻了巨額的利潤。制造與消費本是一對完美的上下遊組合，但美國爲了霸佔科技鰲頭並把持最爲豐厚的產業利潤，與其盟國在芯片領域持續打壓中國，以遏制中國在科技領域不可逆轉的崛起。芯片產業自主可控的战略意義不言而喻，國務院2020年發布的相關數據顯示，我國芯片自給率在2025年要達到70%，而2019年的自給率僅約30%。近年我國芯片自給率不斷提升的成果，從海關總署的數據中可見一斑:2022年的前7個月，我國進口芯片數量爲3246.7億個，同比下降11.8%，相當於減少了434億個。

從發展歷史來看，半導體集成電路產業最初是在20世紀60年代由軍工需求帶動而迅猛發展。根據IC Insights的統計，在近30年的時間裏，半導體產業一直推動着全球GDP的增長。全球資本與產業智慧凝結於人類科技皇冠—“芯片”，它也成爲全球科技战與貿易战的中心。芯片難，難於在全產業鏈進行資源的配置與協同，其中芯片制造更在產業鏈中處於投資規模最大、建設周期最長、尖端技術最密、良率要求最高的高價值環節。缺失了先進制造能力的芯片產業鏈就如“鐵嘴豆腐腳”—在全球產業鏈競爭中容易被對手“卡脖子”，跑不出應有的速度。

從軟硬件的組合來看，半導體集成電路是數字時代的硬件底座，而支持硬件智造與智能終端產品使用的軟件大致可分爲兩類：操作系統的基礎平台和各類應用程序。工業軟件作爲集成電路的靈魂，最初也是隨着軍工需求與硬件同步發展起來的。如今，毋庸置疑的是，以“數據科技（大數據）”和“計算科技（AI）”爲代表的新一代信息技術，正成爲按下第四次工業革命快進鍵的新生力量。在芯片智造中，除了我們熟知的工藝、設備、材料等必備條件外，難以突破的還有工業軟件。工藝研發離不开專屬軟件，先進機台設備都內嵌智控軟件，材料研發也需要通過軟件來分析、配比和升級。而打通這三類生產要素形成智能一體化的穩定生產環境，也同樣離不开工業智造軟件。隨着芯片的工藝制程不斷微縮並朝着原子級尺寸邁進，無論是芯片的制造廠商，還是芯片的設備廠商，都在大量運用新一代信息技術助力前沿科研、產品的設計研發和制造。新型信息技術正發揮着至關重要且愈發重要的作用，這是一條已在國際先進制造業獲得廣泛驗證、認同、推崇的必經之道，因此也被業界媒體稱爲神祕的“黑武器”。但“黑武器”並不容易掌握或獲得，由於半導體及集成電路與國防軍工密切相關，西方在產業背後建立了強固的政治貿易壁壘c；加上行業競爭異常激烈、技術壟斷與霸權盛行，各廠商對核心技術研發和應用都是退藏於密；再就是專業領域知識的緘默性與抽象性提高了效仿和學習的門檻，使對手難以觸及和掌握。試圖打开這扇“芯片的新一代信息技術智造之門”正是本書的價值所在。

從新時代雙循環的格局來看，要參與全球競爭，勢必要先發揮自身優勢建立內部的閉環。在我國半導體集成電路產業的閉環格局建設中，與國際對手正面的競爭是無法回避的，這是我國持續、堅定、大力支持發展工藝、設備、材料方面自主可控能力的原因。但我們也要看到正面战場的局限性與被動性。由於受《瓦森納條約》、總體產業投資規模及目前國內尖端人才短缺等諸多方面的客觀限制，在傳統賽道的後發跟跑策略並不能令我們獲得領先優勢。所謂以正和、以奇勝，通過數據科技和計算科技進行賦能，則可以充分借力並發揮我國在新信息技術方面自主可控的優勢，特別是近年已積累的海量數據及不斷精進的深度學習AI算法，可以對芯片的制造特別是先進制造起到“四兩撥千斤”的效果。

從宏觀來看，我國在芯片領域積極推廣和應用“數據科技”和“計算科技”的智造能力，已有了良好的政策、產業、技術與資本的基礎。

首先，2015年3月國務院首次提出“推行國家大數據战略”之後，大數據及AI政策頻出，工業制造領域在利好形勢的引導和支持下，开始重視並挖掘數據科技和計算科技的巨大應用價值，跨界創新應用層出不窮，开啓了“數智化”時代。中國已成爲全球AI強國之一，一貫嚴謹保守的半導體產業也參與了進來。之後在

2018年12月，中央經濟工作會議提出“新基建”，無疑將數字化轉型提到了战略發展新高度。這並非只是一場技術革命，它與战略融合，已成爲行業或企業頂層設計的重要部分。

其次，數字化轉型在中國工業領域已走過數個年頭，工業制造領域已打下了計算機/現代集成制造系統（Computer/Contemporary Integrated Manufacturing Systems，CIMS）的堅實基礎。在2021年數字化轉型發展高峰論壇上，信通院發布的數字化轉型成果顯示：“十三五”期間，我國數字經濟增速超過了16.6%。產業數字化需要依靠企業實現，產業數字化聚焦的是傳統產業的核心生產場景，提高的是整個產業的競爭力和經濟水平。

最後，國家大基金一、二期共撬動萬億元的地方及社會資金大舉進入半導體產業，科創板等二級市場興起也爲優秀科創企業鋪平了一條新的科研興國之路。半導體軟件領域的投資規模超前，速度驚人。雖然一、二級市場隨着行業周期與中美博弈而出現震蕩，但沒有人否認半導體集成電路將成爲未來最爲重要的數字化基建，它將推動全球從“數字化”到“數智化”再到“元宇宙”的發展進程，新技術、新概念、新機遇將層出不窮。

數據科技、計算科技與產業應用場景的深度融合，即半導體集成電路的產業數字化，是集成電路半導體企業本身技術發展的訴求與投資方向。此外，對於前瞻性的、行業共性的攻堅難題，也可以納入政府的專項中來，一方面可以立足於AI大數據等新信息技術專項，另一方面也可以立足於芯片先進智造專項。多年以來，半導體集成電路與AI是科技興國战略發展的兩條线，新信息技術在半導體集成電路產業的加速應用推動了兩條战略路线的融合。在半導體產業，工業智造軟件的投入與重型基礎設施的投入比起來只是九牛一毛，而可能產出的價值卻是巨大的。基礎科研不僅可以在工藝、設備、材料方面發力，也可以將生產要素與數據科技、計算科技融合起來，從而有望开創出一條更能發揮軟實力競爭優勢的、因地制宜的、揚長避短的、事半功倍的，對企業、產業甚至國家產生更大協同價值和溢出價值的新技術路徑。

工業智造軟件歸屬於工業軟件，但爲了聚焦芯片智造技術的闡述並與國際產業界的統稱接軌，本書將使用工業軟件作爲切入點，但更多會使用“智造軟件”來展开本書的主要內容。工業軟件作爲一個應用廣泛、包羅萬象的集合，其中能轉化成商用的部分只是冰山一角，更具核心價值的“專用技術”往往祕而不宣（例如，美國波音公司研制了8000多種工業軟件，進行商業化向市場开放了不到1000種）。本書聚焦於龐大的芯片智造工業軟件體系中更具核心價值的部分，期望掀开其神祕面紗。第四次工業革命已經來到，工業軟件也迎來智能時代，傳統工業軟件是必備的生存之本，而智造軟件才是發展的制勝之道。對於產業界來說，由於採取不同技術路线的試錯成本太高，非頭部廠商極少开闢自己獨有的技術路线，一般做法就是沿襲頭部廠商的成功做法並進行二次創新。因此，了解這一維度的發展歷史、價值起源、應用現狀與未來趨勢對於我國的芯片制造廠商來說意義重大。

但是，智造軟件僅作爲一類新的技術，並不是產業發展的護身符。技術與產業的結合應用，歸根到底還是靠企業來實施和推動。那些舉足輕重的領軍企業特別需要先試先行，它們一是有足夠的資本和資源，二是可以起到產業鏈的帶動作用。誠然，芯片產業整體上除了需要彌補工藝、設備、材料等硬件與智造軟件方面的短板外，還需要提升企業經營管理的水平。核心技術的背後是核心人才，核心人才的背後是文化與價值觀、圈子與利益，而跨文化管理又是國際化半導體公司的普遍挑战。在半導體產業中，管理學流派似乎是被排斥在決策層之外的，因爲需要依靠先進技術發揮競爭優勢。那么，半導體產業的管理模式與經驗真的與其他行業有天壤之別嗎？事實上，全球半導體領軍企業的實踐證明並非如此。在全球大型半導體企業的CEO中，華人佔據的比例越來越大。無論他們出生於何處，都有着共同的特質：既有工於科技、樂在堅毅的專業能力，又有敏銳的市場前瞻與商業洞察。懂科學可以搞科研，唯有懂經營才能做企業。這可能也是全球十大芯片設計廠商中有八家的掌門人爲華人的重要原因吧。半導體是一個充分參與全球激烈市場競爭的產業，除了要有技術，更要有創新的商業思維。拋开地緣政治和自然資源因素，半導體產業發展有兩大能力支柱：

（1）戈登·摩爾a在其“摩爾定律”中體現的持續性技術創新。按ITRS在2005年白皮書中的定義，又分化爲“後摩爾”（More Moore）和“超摩爾”（More than Moore）兩大趨勢。

（2）張忠謀先生闡釋台積電成功祕訣時談及商業模式創新的重要性。他與台積電的成功給予了行業兩大管理思想的貢獻：其一是大家熟知的、始於1987年台積電創立之時的晶圓代工模式Foundry，當然這一模式同時催生了Fabless；其二則更爲重要，就是台積電於2008年創立的开放式創新平台OIP，以此發展出的台積電大聯盟已成爲全球半導體頂尖公司的“盟友圈”。如果說第一個商業模式創新是把晶圓代工從IDM中“分”出來，第二個則是通過聯盟的形式又“合”進去，從而形成一個全球化協同的“虛擬IDM”。30多年來，台積電的成功就在這樣一分一合的商業模式創新中塑造起來，通過彎道超車一步一步令對手望塵莫及。

在這裏我們強調企業管理的價值，除了如上的原因外，更重要的是數字化智造意味着一場制造的變革，它涉及公司內部的倡議、先試先行的預算投入、人才與團隊的配置、對跨界融合創新的鼓勵以及對初始失敗的包容等，它不僅是一個技術問題，更是一個战略問題。數字化賦能智造是一項战略任務，對芯片制造業來說是實現战略目標的重要支撐力量，決策層只有在這個方面達成共識，並由主要負責人掛帥，數字化智造變革才能成功，這並非只是IT部門的工作。

從宏觀的產業鏈發展與全球市場競爭來看，中國的情況與美國不完全相同，硬拼傳統賽道的工藝、設備、材料等技術也可能落入“追趕者陷阱”，因此需要發揮我國特有的制度優勢、管理優勢和新一代信息技術優勢，在某種程度上甚至可以通過工業智造軟件來彌補硬件的不足。換句話說，就是“把握機遇+技術領先+管理卓越”。除了產業機遇之外，我國的制度優勢爲產業發展創造了前所未有的機遇；而技術創新的源頭是解放的思想，這包括本書倡議的數智化跨界創新；商業成敗的源頭是決策，正確的決策則需要卓越的管理。芯片制造業由於精細的分工，行政權力被約束在“尊重科學與客觀數據、掌握關鍵信息並集體決策”的框架內，更多的共識與協力是國際化團隊特別需要加強的。因此，我們還是強調，在芯片智造的轉型中，需要“把握機遇、技術領先、管理卓越”三者的結合。

所以，本書的主要內容也分成這三個部分：

第一篇是機遇篇，闡述歷史機遇與產業歷程，包括半導體產業在過去一個世紀中帶給全球經濟發展的機遇，以及大國在半導體機遇中的競合與博弈歷程。

第二篇是技術篇，闡述交叉跨界技術創新，以及新一代信息技術在半導體產業正發揮的、愈發重要的作用，這涉及芯片設計、制造、封測，也包括芯片制造設備廠商的應用實踐與重要成果。

第三篇是管理篇，展望未來產業發展，包括如何看待和理解半導體芯片產業在21世紀的爆發式增長，以及從產業發展管理及企業管理的視角出發，闡述如何更好地實現智能制造的升級管理。

在資本與科技密集的半導體產業，技術通常是第一位的。但是在一個以領軍企業爲龍頭的產業鏈競爭中，必須認清和把握時代機遇，順勢而爲，同時充分提升現代科技企業的管理水平並優化治理結構，才能更好地培養和發揮技術優勢，實現領先和超越。

我們正沿着20世紀工業化的步伐邁向21世紀的數字化、數智化和智人化，如果說我們在半導體過去30年的發展中忽略或錯過了一些重要機遇，那么現在是我們樹立遠見卓識，更好地把握半導體未來10年輝煌發展的關鍵時刻。從第四次工業革命中提出的信息物理系統（Cyber-Physical System）到工業4.0的數字孿生（Digital Twins），再到元宇宙（Metaverse）……這一切都因芯片的發展成果而生，又推動芯片自身邁向更輝煌的未來。實現芯片強國夢是志在必得、砥礪奮進的徵程。在半導體領域，從來少有投機取巧的一本萬利，也鮮見文人騷客的闲情逸致，更無一廂情愿的天馬行空，只能靠扎實的內功。

最後，由於半導體芯片產業涉及的知識紛繁復雜，本書作爲在該領域的一次探索性嘗試，必然存在錯漏與不足之處，特別是由於地區差異造成的專有名詞的不同叫法，容易翻譯錯誤或引起誤讀。因此，您的任何批評、糾正和建議將是我們的寶貴財富！

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謹以此書獻給在半導體時代繼續同行的我們！

李海俊

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