8月22日，綜合台媒報道，爲響應AI及雲服務器的強勁需求，英特爾也已加入3D封裝擴產大軍。

英特爾副總裁兼亞太區總經理Steven Long表示，英特爾正在馬來西亞檳城興建封測廠，強化2.5D/3D封裝布局。這將是繼英特爾新墨西哥州及奧勒岡廠之後，首座在美國之外採用英特爾Foveros先進封裝架構的3D封裝廠。

而英特爾副總裁Robin Martin今受訪時也透露，未來檳城新廠將成爲公司最大的3D先進封裝據點。除了檳城的3D封測廠之外，英特爾還將在馬來西亞另一居林高科技園區興建另一座組裝測試廠。全部完工後，英特爾在馬來西亞的封測廠將增至六座。

英特爾的先進封裝包括2.5D EMIB與3D Foveros方案。

公司並未透露現階段其3D Foveros封裝的總產能，但其表示，美國奧勒岡州廠、新墨西哥州及檳城新廠三廠疊加，公司2025年的3D封裝產能將是目前水平的4倍。

隨着先進制程演進，小芯片（Chiplet）與異質整合的發展趨勢明確，外界認爲，英特爾的2.5D／3D先進封裝布局除了強化自身處理器等產品實力之外，也是其未來對客戶爭取更多晶圓代工服務生意的一大賣

台積電、三星都積極布建先進封裝技術。台積電方面，主打“3D Fabric”先進封裝，包括InFo、CoWoS與SoIC方案；三星也發展I-cube、X-Cube等封裝技術。

外界預期，英特爾結合先進制程與先進封裝能量後，“一條龍生產”實力大增，在晶圓代工領域更具競爭力，與台積電、三星等勁敵再次槓上，未來三雄在晶圓代工市佔率版圖之爭將更有看頭。

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