華虹半導體(01347)發布截至2023年6月30日止6個月中期業績，該集團取得銷售收入12.62億美元，同比增加3.8%;毛利3.77億美元，同比增加2.3%;母公司擁有人應佔溢利2.31億美元，同比增加23.5%;每股基本盈利0.176美元。

2023年上半年，全球及地區經濟恢復緩慢，消費類市場持續低迷，上遊晶圓代工產業遭遇較大挑战。盡管如此，華虹宏力依然保持了業績穩定。穩健的營收表現得益於公司優化的產品組合，客戶的長期支持，以及全體員工的不懈努力與耕耘。上半年公司產能利用率仍保持較高水平，嵌入式/獨立式非易失性存儲器工藝平台、分立器件工藝平台銷售額繼續保持同比雙位數增長。

嵌入式/獨立式非易失性存儲器(eNVM/Standalone NVM)工藝平台繼續保持研發與銷售規模的快速發展。研發方面，基於自主知識產權NORD技術的90nm嵌入式閃存車規級工藝及IP可靠性驗證完成，可以支持AEC-Q100 Grade1 MCU產品設計及量產，將持續豐富公司在汽車MCU解決方案的布局;65nm獨立式非易失性存儲器工藝平台產品研發順利。銷售方面，上半年平台銷售額、銷售量同比雙位數增長。

隨着公司功率分立器件(Discrete)產品更多進入到高質量發展市場應用領域，在公司豐富的功率器件工藝種類與優越的技術品質保證下，上半年功率分立器件工藝平台營收規模同比增長超過30%，成爲公司業績穩定的重要引擎，爲增長持續注入動力的是全球，尤其是中國大陸不斷增長的電動汽車及工業應用市場。持續創新的技術研發及穩定的供應保障，贏得了全球客戶對華虹服務的認可。

華虹無錫一期12英寸廠(華虹七廠)在2023年上半年運行一切順利，產能利用率保持高位運行，預計年底完成每月9.45萬片的總產能建設。該公司、華虹宏力、國家集成電路產業基金II及無錫市實體於2023年1月18日訂立合營協議，各方有條件同意透過合營公司成立合營企業(即無錫二期項目(華虹九廠))並以現金方式分別向合營公司投資 8.8億美元、11.698億美元、11.658億美元及8.04億美元。根據合營協議，合營公司須從事集成電路及採用 65/55 nm至40 nm工藝的12英寸(300mm)晶圓的制造及銷售。同日，合營股東及合營公司訂立合營投資協議以將合營公司轉爲合營企業並將合營公司的注冊資本由人民幣668萬元增至40.2億美元。合營協議及合營投資協議的詳情載於該公司日期爲2023年2月24日的通函。無錫二期項目(華虹九廠)於2023年6月30日舉行开工儀式，規劃月產能 8.3萬片，聚焦先進特色IC和高端功率器件，應用於車規級工藝制造平台。

2023年下半年，公司產能持續擴大，工藝开發加速，產品種類覆蓋將更加全面。盡管終端需求市場恢復緩慢，但公司仍將堅定不移地推進多元化發展战略，將更多先進“特色IC + 功率器件”工藝布局到“8英寸+12英寸”生產平台，爲全球客戶提供更全面、更優質的特色工藝晶圓代工技術與服務。

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