英特爾(INTC.US)和Tower半導體(TSEM.US)達成協議，英特爾將提供代工服務和300mm制造能力，以幫助Tower半導體服務其全球客戶。

根據協議，Tower半導體將使用英特爾在新墨西哥州的工廠，由英特爾晶圓代工服務（IFS）運營，並投資3億美元“購买和擁有設備和其他固定資產”。這些設備將安裝在制造設施中。

該協議將爲Tower半導體提供一個新的產能通道，每月可生產“超過60萬個光刻層（photo layer）”的300毫米芯片，以滿足預期的需求。

Tower半導體本身也擁有自己在以色列（150毫米和200毫米）、美國（200毫米）、日本（200毫米和300毫米）和即將與意大利的STMicroelectronics合作的制造設施。 

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標題：英特爾(INTC.US)與Tower半導體(TSEM.US)達成新代工協議

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