荷蘭半導體設備公司阿斯麥(ASML.US)首席執行官Peter Wennink表示，盡管存在一些供應商的阻礙，該公司今年仍將按計劃在其下一個產品线中推出首款測試工具。

Wennink在接受採訪時表示:“一些供應商在實際提高產量和爲我們提供適當水平的技術質量方面遇到了一些困難，因此導致了一些延誤。”

據了解，該款高數值孔徑的極紫外光刻(EUV)機器只有卡車大小，每台成本超過 3 億歐元，頂級芯片制造商需要這些機器，以便他們能夠在未來十年生產更小、更好的芯片。

此外，Wennink表示，到2023年，阿斯麥上一代深紫外光刻(DUV)機器的銷售額將超過EUV機器。同時，阿斯麥還預計今年該公司銷售額將增長30%。

阿斯麥是歐洲最大的技術公司，主導着光刻市場，光刻是芯片制造過程中的關鍵步驟，使用聚焦光束來幫助創建電路。

值得一提的是，只有台積電(TSM.US)、英特爾(INTC.US)、三星以及內存芯片制造商 SK 海力士和美光在使用阿斯麥目前的領先產品：常規 EUV(或極紫外)光刻工具，其大小與總线相當，每個成本超過 2 億美元。

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標題：下一代光刻機來了?阿斯麥(ASML.US)今年將推出首個實驗性EUV芯片制造工具

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