DoNews11月23日消息（丁凡）日前，關於下一代iPhone 15系列出現了不少相關的爆料信息，有消息稱iPhone 15系列將會採用全新的邊框設計。

據悉，其機身後殼頂部的邊框可能會被倒圓角，這將使其形成類似於蘋果最新 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 機身底部的圓潤過渡邊角。

此外，一直以來還有消息顯示，全新的iPhone 15系列將採用鈦合金材料。與不鏽鋼材質相比，鈦合金外殼能夠在保證設備重量的同時，更加耐用、抗劃。但這樣的材質選擇可能會帶來成本的提升，這是否會影響最終產品定價暫時還不得而知。

同時，傳言已久的 USB-C 接口適配似乎也有望在iPhone 15系列中實現。

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標題：iPhone 15系列或重新採用邊框設計

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