東芝將分拆爲兩家公司 出售非核心資產

日本東芝公司表示將分拆爲兩家公司，出售非核心資產，放棄了最初的三分計劃。東芝發布聲明稱，計劃分拆包括半導體在內的設備業務，並將其上市。該公司表示，分拆爲兩家公司將比最初的計劃成本更低、更順利。該公司表示將在兩年內用3000億日元（26億美元）的超額資本回報股東。東芝說，將繼續持有存儲芯片業務Kioxia Holdings Corp.（鎧俠）的股票，並將尋求立即將這些股票變現，並將收益返還給股東。東芝還表示，已將上市電子設備業務東芝Tec Corp.列爲非核心業務。

TCL入股硅谷數模半導體

天眼查App顯示，近日，硅谷數模（蘇州）半導體有限公司發生工商變更，股東新增深圳TCL战略股權投資基金合夥企業（有限合夥）、深圳市創新投資集團有限公司等，同時，公司注冊資本由約581.96萬增至約813.49萬，增幅約39.78%。

比亞迪入股金石能源公司 後者經營範圍新增光伏設備制造

天眼查App顯示，近日，福建金石能源有限公司發生工商變更，股東新增比亞迪股份有限公司等；注冊資本增至約2.15億人民幣，增幅約12.81%；經營範圍新增半導體器件專用設備制造、光伏設備及元器件制造、光伏發電設備租賃等。

康奈爾大學研究人員發現3D半導體顆粒具有2D特性：可用於光電化學過程

康奈爾大學的研究人員發現，3D半導體顆粒具有2D特性，可用於光電化學過程 —— 光用於驅動化學反應，從而推動太陽能轉換技術。該項研究也可使減少二氧化碳排放、將氨轉化爲氫和生產過氧化氫的可再生能源技術受益。該研究的論文發表在《Nature Materials》期刊上。

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