來源：內容來自中芯國際，謝謝。

昨夜晚間，國內晶圓廠中芯國際發布了最新年報報告。

按照財報所示，在2022年，中芯國際實現營業收入人民幣 49,516.1 百萬元，比上年同期增加 39.0%；實現淨利潤人民幣 14,653.5 百萬元，比上年同期增加 30.8%。報告期內，本集團的經營活動所得現金爲人民幣 36,591.2 百萬元，較上年同期增加 75.5%；購建固定資產、無形資產和其他長期資產支付的現金爲人民幣 42,205.6 百萬元，較上年同期增加 48.8%。

統計2022 年，中芯國際銷售晶圓的數量爲 709.8 萬片約當 8 英寸晶圓，晶圓月產能爲 71.4 萬片約當 8 英寸晶圓。

利潤表及現金流量表相關科目變動分析表

中芯國際是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國大陸集成電路制造業領導者，擁有領先的工藝制造能力、產能優勢、服務配套，向全球客戶提供 0.35 微米到 FinFET 不同技術節點的晶圓代工與技術服務。主要應用於邏輯工藝技術平台與特色工藝技術平台。

公司同時還在電源管理、超低功耗、射頻、圖像傳感、指紋識別、特殊存儲器等產品平台，特別是 0.15/0.18微米、55/65 納米、40/45 納米等工藝節點，達到行業領先水平。

截至 2022 年底，中芯國際已累計申請專利 18,799 件，累計授權 12,869 件，申請和授權專利的數量均在中國大陸半導體產業領先。

除集成電路晶圓代工外，公司亦致力於打造平台式的生態服務模式，爲客戶提供設計服務與

IP 支持、光掩模制造等一站式配套服務，並促進集成電路產業鏈的上下遊協同，與產業鏈中各環節的合作夥伴一同爲客戶提供全方位的集成電路解決方案。

從地區上看，中國區仍然是中芯國際營收的主要來源，佔比高達74%。

從應用上看，智能手機則是公司最大的單品類營收貢獻來源。

按照晶圓銷售尺寸來看，則獲得了如下結果。

中芯國際透露，2022 年，公司28 納米高壓顯示驅動工藝平台、55 納米 BCD 平台第一階段、90 納米 BCD 工藝平台和 0.11 微米硅基 OLED 工藝平台已完成研發，進入小批量試產。

在談到行業的發展階段、基本特點和主要技術門檻時，中芯國際表示：

2022 年，全球集成電路產業進入階段性增速放緩。局部地區衝突升級、能源危機、高通脹等多重事件給宏觀經濟帶來負面影響，智能手機和個人電腦出貨需求減弱，庫存增加。此前緊缺的半導體產能已顯現松動。與此同時，全球產業鏈協同發展的趨勢進一步受阻，集成電路產業在地化發展的重要性持續凸顯。總體來看，伴隨全球晶圓代工產能總量持續增長，在地的產業鏈協同、運營成本控制、技術競爭力和研發資源分配將成爲全球晶圓代工行業未來發展的關注重點。

從中國大陸情況看，受益於本土科技創新舉措對智慧物聯、綠色能源等數字技術產業化的推動，集成電路設計業的產品品類不斷延展，成爲推動晶圓代工產業規模與工藝技術進一步發展的重要驅動力。與此同時，本土集成電路產業規模依然無法滿足市場實際需求，產業的工藝技術能力相比全球領先企業依然存在差距。

公司處於集成電路晶圓代工行業。晶圓代工的研發過程涉及材料學、化學、半導體物理、光學、微電子、量子力學等諸多學科，立足專業的技術團隊與強大的研發能力對工藝進行整合集成。晶圓代工的運營過程對生產環境、能源、原材料、設備和質量體系等有非常嚴格的管理和執行規範。總體來看，晶圓代工是具備高度的技術密集、人才密集和資金密集的行業。

在中芯國際看來，在報告期內，新技術、新產業、新業態、新模式的發展情況和未來發展趨勢：

集成電路晶圓代工企業的生產過程在高度精密的設備下進行，以確保集成電路器件達到產品所需性能和良率。近年來，晶圓代工行業的頭部優勢愈加顯現，憑借高資金投入和高技術壁壘提升市場份額。晶圓代工企業以平台的多樣性、差異化和技術的領先性作爲吸引客戶的核心優勢。

隨着行業的技術發展趨勢愈加多元化，企業在縱向追求更小的晶體管結構的同時，持續利用已开發的工藝節點的產线成本和性能優勢，开展橫向衍生平台建設，以滿足龐大的終端市場的應用需求以及各細分市場中不同客戶的差異化需求。

與此同時，集成電路在封裝，設計服務以及光掩模等技術領域持續發展：各類新型封裝技術爲突破晶體管线寬極限、提高多芯片集成的融合度提供了更多的系統性解決方案；設計服務領域，DTCO（Design Technology Co-Optimization，設計工藝協同優化）對具體設計和工藝匹配作評估和調整，有效地降低了半導體工藝开發的成本和使用風險；光掩模作爲集成電路制造產業鏈上的核心關鍵工具，隨着掩模工藝和介質材料的進化，進一步提升設計圖形光刻的工藝表現。

近年來，伴隨全球宏觀產業形勢的變化，晶圓代工廠的產能規模效應和在地產業鏈協同能力也已成爲客戶衡量供應鏈穩定性和完整性的重要因素之一。因此，晶圓代工企業在專注自身工藝技術與平台建設的同時，也更加重視產業生態布局。

綜合以上因素，晶圓代工企業必須具備可持續的人才和資金投入，不斷通過加強研發和拓展規模來強化技術壁壘，提升行業內的競爭優勢和產業適配能力，從而保持、鞏固並提升市場地位。

中芯國際董事長高永崗先生在“致股東的信”中強調：

近年來，半導體產業的國際環境正在經歷新一輪的變化，全球化的專業分工體系受到衝擊。

面對新的外部形勢和挑战，中芯國際需要更科學地構建可持續、高質量發展的能力。

在全體員工的努力下，公司 2022 年全年營收跨越到 495 億元，同比增長 39%，毛利率增長到38%，歸屬於上市公司股東的淨利潤超過 120 億元，均創歷史新高，實現年度最優業績。公司資產結構穩健，截至年末，資產總額爲 3,051 億元，較上年增長 33%，資產負債率爲 34%。公司充分發揮 22 年積累的風險管控能力，用增長的營收規模、提升的盈利能力和穩定的資產結構向廣大股東和社會各界交出了一份來之不易的答卷。

中芯國際堅持以人爲本，通過不斷加大人才建設投入、優化人才發展通道，吸引、培養、留住優秀人才；以貢獻定回報，資源和機會向優秀人才傾斜，並優先從成功業務、成功團隊及持續優秀人才中選拔任用幹部；持續多管齊下，有效激發組織活力和員工使命感，着力打造有理想、有信仰、有战鬥力、有自驅力、愛崗敬業的隊伍。穩定的事業發展平台、完善的培訓體系、良好的生活條件和福利條件，讓員工與企業共贏共享，員工滿意度得到有效提升，2022 年公司的人才流失率大幅度下降。

22年來，公司累計生產晶圓折合 8 英寸超過 6,000 萬片，芯片數量近千億顆，我們的產品已進入世界各地、千家萬戶，廣泛應用於手機、消費電子、智能家居、工業和汽車等不同領域，爲科技進步和人們的美好生活做出了應有貢獻。

作爲全球芯片代工領域的重要力量之一，中芯國際將繼續發揮自身優勢，加大差異化工藝技術开發及優化的力度，打造更豐富、更有競爭力的工藝平台。作爲全球客戶值得信賴的合作夥伴，公司將堅定“以市場爲導向，以客戶爲中心”的理念，建立更加高效的業務、運營及管理體系，爲客戶提供更優質的產品和服務。雖然面臨各種困難和挑战，我們堅信芯片制造需求增長的長期邏輯不變，我們對公司的中長期發展充滿信心。

中國大陸是全球規模最大、增速最快的集成電路市場之一，是半導體全球化分工合作體系中重要的地區之一，而半導體行業是最能體現全球科技協作與進步的領域之一。中芯國際作爲中國大陸集成電路的領航企業，始終秉承合規經營、开放創新、共生共贏的態度，致力於推動上下遊共同發展，並愿攜手國內外的產業鏈合作夥伴，共同建立和維護健康高效的半導體生態體系。

*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅爲了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系半導體行業觀察。

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