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英特爾新世代GPU 台積電全喫
隨着人工智能(AI)及電競等關應用需求維持成長趨勢不變,英特爾調整及分拆繪圖處理器(GPU)事業組織,但GPU研發動能維持原訂計畫進行,而據業界消息,英特爾第二代Battlemage和第三代Celestial將分別在2024年及2026年推出,台積電拿下4納米及3納米晶圓代工大單。
英特爾去年年底調整及分拆GPU事業組織,原本負責GPU產品线的加速運算系統和繪圖事業群(AXG)將分爲兩部分,以消費性產品爲主的業務將並入英特爾客戶運算事業群(CCG),資料中心和超級運算GPU業務則會並入資料中心和人工智能事業群(DCAI)。
英特爾看好電競及AI等相關應用將帶動GPU強勁需求,獨立顯卡和加速運算是未來關鍵成長引擎,所以將會分別針對目標市場,推出能搭配英特爾核心中央處理器(CPU)的產品路线圖,希望可以集中火力,由超微及輝達的競爭者手中爭取更高市佔率。
在現有Arc架構GPU及消費性獨立顯卡發展部份,英特爾雖然今年面臨生產鏈庫存去化壓力,營運面臨較大挑战,但GPU研發維持原計畫進行。據業界消息,英特爾將會在2024年下半年推出Xe2架構的第二代Battlemage繪圖芯片,並在2026年下半年推出Xe3架構的第三代Celestial繪圖芯片。
雖然英特爾已投入龐大資金興建4納米及更先進制程晶圓廠,但GPU產品线仍會維持與晶圓代工廠合作的營運模式,而台積電已成爲唯一合作夥伴。據了解,第二代Battlemage繪圖芯片會採用台積電4納米制程,預期2024年上半年就會开始投片,第三代Celestial繪圖芯片將採用台積電3納米N3X制程,2026年上半年开始進入量產。
再者英特爾針對AI及高效能運算(HPC)打造的Ponte Vecchio繪圖芯片,其中連結芯片及運算芯片分別採用台積電7納米及5納米生產,第二代Rialto Bridge繪圖芯片傳出已取消,資源將集中投入全新Falcon Shores繪圖芯片开發。業者預期,連結芯片及運算芯片將會採用台積電的4納米及3納米,2024年开始進入生產階段,希望2025年可以對客戶出貨。
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