據英飛凌2023年5月3日官網消息，知名德國半導體公司英飛凌公司正推動其碳化硅（SiC）供應商體系多元化，並與中國碳化硅材料供應商北京天科合達半導體股份有限公司籤訂了一份長期供貨協議，以確保獲得更多具有競爭力的碳化硅來源。

據了解，天科合達將爲英飛凌供應用於生產SiC半導體的6英寸碳化硅材料，其供應量將佔到英飛凌未來長期預測需求的兩位數份額。

據英飛凌介紹，和天科合達所籤訂的協議將有助於保證整個供應鏈的穩定，同時滿足中國市場對用於汽車、太陽能和電動汽車充電應用及儲能系統的SiC半導體產品不斷增長的需求，並將推動新興半導體材料SiC的快速發展。此外，天科合達還將助力英飛凌向8英寸晶圓的過渡。

作爲歐洲半導體界的“旗艦”，爲了實現在2030年底達成30%全球SIC市場份額的目標，英飛凌目前正在加強其SiC制造能力。預計到2027年，英飛凌的碳化硅產能將增長10倍。

近年來，英飛凌公司不斷加強其SiC制造能力，並持續看好亞太區第三代半導體市場。公司制訂了遠景目標，力爭在2030年達成30%全球SiC市場份額。

據業內人士透露，天科合達在2006年成立，成立之初的主要技術源自中科院物理研究所。近年來，以新能源汽車、光伏風電、儲能設施、軌道交通、5G通訊等爲主要應用的碳化硅市場快速擴容。以天科合達、天岳先進、爍科晶體等爲代表的國內碳化硅材料企業迎來快速發展的時機。其中，天科合達在導電襯底領域尤爲出色，佔據了國內一半以上的市場份額，2021年國際市場佔有率排名第四，在產品良率方面也處於行業領先地位。此外，國家集成電路產業投資基金、哈勃科技投資基金、比亞迪、寧德時代、潤科基金都是天科合達的股東。

公开資料顯示，2017年5月，天科合達在新三板掛牌。掛牌僅兩年，天科合達宣布擬將從新三板退市，轉身向科創板發起衝刺。不過，2020年10月15日，天科合達和保薦人國开證券分別向上交所提交了關於撤回首次公开發行股票並在科創板上市申請文件的申請，申請撤回申請文件。

2022年4月，天科合達發布《關於北京天科合達半導體股份有限公司首次公开發行股票並上市輔導工作進展情況報告》。根據報告，2021年11月15日，北京證監局已經受理了天科合達的IPO輔導備案申請。

根據胡潤最新發布的2023年全球獨角獸榜單顯示，天科合達的估值約爲180億元。