英偉達緊急預訂這一半導體產能，已成爲AI領域廣泛應用的封裝技術
據行業媒體報道，有熟悉先進封測供應鏈的人士透露，英偉達後續針對ChatGPT與相關應用的AI頂級規格芯片需求明顯增長，緊急向台積電增加預訂CoWoS先進封裝產能，全年約比原本預估量再多出1萬片。
報道稱，由於先進封裝產能也需要計劃排產，台積電CoWoS月產能也大約僅在8000~9000片，若加緊急預定的產能，台積電每個月約平均會多出1000~2000片的CoWoS產能，屆時CoWoS產能將持續喫緊。台積電早在2011年推出CoWoS技術，並在2012年首先應用於Xilinx的FPGA上。此後，華爲海思、英偉達、谷歌等廠商的芯片均採用了CoWoS，例如GP100（P100顯卡核心），TPU 2.0。如今CoWoS已成爲HPC和AI計算領域廣泛應用的2.5D封裝技術，絕大多數使用HBM的高性能芯片，包括大部分初創企業的AI訓練芯片都應用了CoWoS技術。中信建投分析指出，大算力應用如高性能服務器（HPC）和自動駕駛（ADAS）取代手機/PC成爲新一輪半導體周期驅動力，後摩爾定律時代高端封裝工藝迭代成爲新的發展趨勢。勝宏科技，興森科技，明天拉板！

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