$上證指數(SH000001)$  2023年5月，華虹半導體成功在科創板過會，擬IPO募資180億元，這使它成爲年內募資規模最大的IPO，位居科創板IPO募資規模第三，僅次於中芯國際和百濟神州。此次華虹宏力募集資金中除了有10億元擬用作補充流動資金，剩余資金皆擬用於投建華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目，分別擬投入資金125億元、20億元、25億元。有意思的是，5月已經有兩家華虹半導體的同行同樣登陸了科創板：5日，晶合集成在科創板上市，募資總額99.6億元，是安徽史上最大IPO；5月10日，中芯集成在科創板上市，募資總額110.72億元，據說是紹興市最火的一家明星企業。

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