封裝成GPU瓶頸環節英偉達CoWoS需求較年初預估大增50%
1年前
封裝成GPU瓶頸環節英偉達CoWoS需求較年初預估大增50%
據台灣經濟日報今日報道，英偉達等HPC客戶訂單旺盛，客戶要求台積電擴充CoWoS產能，導致台積電先進封裝CoWoS產能喫緊，缺口高達一至二成。
實際上，如今AI GPU供不應求，主要瓶頸環節就是CoWoS封裝。
據台灣電子時報今日報道，半導體設備廠商表示，英偉達AI GPU缺貨原因主要是英偉達、台積電先前預估全年產能與訂單都相當保守，未料到AI GPU等HPC芯片需求噴發，原本產能就不多的CoWoS溼制程先進封裝設備難以滿足。
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