今日光通信題材再度爆發，尤其是CPO光模塊最爲耀眼，在衆多高標的明星標的引領下，迅速聚集市場人氣，打出了新的高度。

在CPO光模塊題材持續逼空上揚的同時，各路大神對光通信未來的觀點也是更爲明確，但是今天筆者想拋出一個觀點，給大家降降溫。

就目前整個CPO題材來看，一线衆多高標持續上揚，表面來看無限風光，從基本面來看，雖然具有強勁的邏輯支撐，但是未來的業績預期已經被市場大幅預支。

筆者認爲：

再此背景之下，CPO題材將會由高標向低位低標的品種以及細分領域繼續挖掘補漲機遇。

光通信將向硅光技術迭代，AI浪潮下將迎來巨大機遇

自今年以來在AI發展浪潮中，衆多大模型开始湧現，而大模型的訓練對數據中心的處理速度有着極高的要求，所以市場中對於800G光模塊的未來預期提升至新的高度。

但是我們從海外算力芯片廠商來看，它們都在紛紛加碼布局硅光技術，因爲硅光技術可以進一步的滿足不斷升級的算力性能需求，在AI算力領域它的傳輸速度要大幅超過傳統的光模塊。

根據行業數據統計：

全球2021年對硅基光電子技術的市場需求規模爲1.5億美元，未來5年，硅基光電子技術的市場規模有望接近10億美元，年復合增速高達36%。

從技術路线來看，傳統光模塊向硅光技術的迭代不僅僅是從技術工藝，成本方面對傳統可插拔光模塊的技術升級，通過硅光技術可以實現壓縮光收發器的體積，從而可以把它部署在體積更小的加速卡之中，實現更短的互聯距離，進一步滿足片間通訊對光收發器的性能提升。

通俗的來講：

目前市場主流的可插拔光模塊隨着通道的大幅提升，良率將會出現明顯的下滑，另一方面來看數據中心，人工智能，雲計算等領域對於多通道技術的升級迫在眉睫，可插拔光模塊也必然陷入發展的瓶頸期。

從未來來看，光通信領域的技術迭代將會加速創新，調制的格式也趨向復雜，800G光模塊的速率也將會進一步迭代，而硅基光電子技術的應用可以解決在人工智能浪潮下，呈現指數級增長的網絡傳輸應用的瓶頸。

下一個從0到1的細分領域，悄然崛起

從整個行業來看，英特爾作爲行業龍頭在硅基光技術領域領跑全球，台積電,APM,VTT等一线代工廠也正在積極布局研發硅光子量產的工藝。

但是從我國來看，近年來我國硅光產業不斷克服着產業鏈不均衡，中試平台，服務體系不成熟的發展瓶頸，持續突破各種技術壁壘，實現部分關鍵產品的完全國產化，從未來來看，隨着國內產業鏈的進一步完善發展，我國硅光行業的發展將會迎來重大機遇。

相關產業鏈公司

雲業：

公司主營的砷化鎵和磷化銦是光模塊的核心原材料，根據公司披露，目前公司形成了砷化鎵6英寸的產线改造，正在接受客戶驗證，子公司鑫耀半導體主要生產砷化鎵晶片（襯底），磷化銦晶片（襯底）。

根據行業數據統計，未來2-3年，800G光模塊的市場需求將會大幅超過400G光模塊，市場規模達到140億元，公司作爲上遊材料領域的稀缺標的，將會充分受益下遊需求帶來的增量紅利，進一步打开未來業績增長新引擎。

燕微：

董祕在互動平台披露，公司开發建設了硅光電子工藝平台，其研發的硅光芯片可以應用於光通信芯片，光收發模塊，激光雷達，掃描芯片，光計算芯片領域，只是目前仍然處於研發當中。

長芯： 公司具備10G APD與EML芯片的量產能力，並且近期發布單波100Gbps(56Gbaud四電平脈衝幅度調制(PAM4))電吸收調制器激光二極管(EML)芯片，並且公司明確表示，未來硅光芯片將會是公司規劃的重要增長曲线。

炬技：根據公司董祕信息披露來看，公司預制金錫氮化鋁襯底材料廣泛應用在光通訊領域的芯片或者器件封裝應用中，微光學元器件、微透鏡陣列等可應用於光通訊領域，實現光耦合、光傳輸等光學功能，並且已經有相關光通信領域的客戶正在展开合作。

本文作者可以追加內容哦 !