由於AI半導體需求增加，HBM作爲一款新型的 CPU/GPU 內存芯片，適用於高存儲器帶寬需求的應用場合，也順勢成爲AI芯片標配。繼英偉達之後，全球多個科技巨頭陸續都在競購SK海力士的第五代高帶寬內存HBM3E。

科技巨頭搶購HBM3E

據韓媒BusinessKorea報導，英偉達、AMD、微軟、亞馬遜在內的科技巨頭，已依序向SK海力士要求HBM3E樣本。申請樣本是下單前的必要程序，目的是釐清內存與客戶的GPU、IC或雲端系統是否兼容。這意味HBM3E良率已經很穩定、能夠大量生產，來到交貨前的最後階段。

由於HBM3E需求暴增，SK海力士已決定明年大擴產、採用最先進的10納米等級第五代(1b)技術，多數新增產能將用來生產HBM3E。

根據報導，英偉達是第一家申請HBM3E送樣的客戶；申請的客戶或許在2023年底前即可收到樣本。

AMD最近才剛發布次世代GPU「MI300X」，並表示搭配的HBM3將由SK海力士及三星電子一同供應。AMD這次向SK海力士要求HBM3E樣本，似乎是要決定第5代HBM的供貨商人選。

除英偉達和 AMD 之外，亞馬遜和微軟則是雲服務領域的兩大巨頭，其市場份額合計超過 50%，之前已引入生成式人工智能技術，並大幅追加了對於 AI 領域的投資。此外，由亞馬遜運營的世界第一大雲服務提供商 AWS 最近投資了 1 億美元建立AI 創新中心。與此同時，微軟的 Azure 雲服務正在擴大與OpenAI 的合作關系。

HBM3E是當前第四代「HBM3」的下一代產品。SK海力士爲全球唯一一家正在量產HBM3的企業。

據悉，HBM通過垂直連接多個DRAM，顯著提高數據處理速度。它們與CPU、GPU協同工作，可以極大提高服務器性能。其帶寬相比DRAM大幅提升，如SK海力士的HBM3產品帶寬高達819GB/s。同時，得益於TSV技術，HBM的芯片面積較GDDR大幅節省。

HBM或迎量價齊升

2023年开年後三星、SK海力士的HBM訂單快速增加，之前另有消息稱HBM3較DRAM價格上漲5倍。

之前在半導體寒冬中，SK海力士已決定縮減今年設備投資規模。但即便是在這種情況下，公司也沒有放棄熱門產品的機會。在今年Q1業績說明會上，SK海力士表示，今年投資將同比減少50%，公司將執行投資DDR5、LPDDR5、HBM3等產品生產，以應對下半年及明年的需求增長。

國盛證券指出，HBM最適用於AI訓練、推理的存儲芯片。受AI服務器增長拉動，HBM需求有望在2027年增長至超過6000萬片。Omdia則預計，2025年HBM市場規模可達25億美元。

廣發證券也補充稱，HBM方案目前已演進爲高性能計算領域擴展高帶寬的主流方案，並逐漸成爲主流AI訓練芯片的標配。

韓國證券分析師認爲，在HBM3、DDR5帶動下，存儲芯片價格將在下半年出現反彈。

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注：本文來源台媒MoneyDJ、集微網、科創板日報等，圖片來源網絡，文章僅供參考學習和交流之用，不構成任何建議，不代表本號立場。

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