HBM存儲芯片需求暴增15.6倍！英偉達推...

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HBM存儲芯片需求暴增15.6倍！英偉達推出DGXGH200後，同等算力下的HBM需求量增加了15.6倍。

1年前

HBM存儲芯片需求暴增15.6倍！英偉達推出DGXGH200後，同等算力下的HBM需求量增加了15.6倍。

BM存儲芯片需求暴增華海誠科3天2板

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存儲芯片板塊持續走高，華海誠科3天2板，此前德明利、萬潤科技漲停，香農芯創、東芯股份、睿能科技、江波龍、力源信息均大漲超8%。消息面上，廣發證券認爲，存儲產業鏈下遊手機、PC等客戶庫存已正常化，數據中心客戶庫存經過幾個季度去化也大幅消化。價格方面，Trend Force預期三季度开始，部分存儲產品將开啓價格回彈。

文章來源：財聯社

英偉達推出DGXGH200後，同等算力下的HBM存儲芯片，需求量增加了15.6倍。

存儲器是用於存儲數據的媒介，包括生活中常見的光碟、U盤、移動硬盤、磁帶、內存條在內的產品都屬於存儲器。存儲器的主要功能是存儲程序和各種數據，並能在計算機運行過程中高速、自動地完成程序或數據的存取。目前已經發展到日常生活中的各個地方，比如電腦、手機、相機、穿戴式設備、服務器等等
實際上，根據不同存儲層次的性能要求，產業衍生出了 SRAM、ROM、DRAM、Nand Flash 等性能要求各異的產品類別，其中AI對DRAM的需求是巨大的。

從需求端來看，DRAM主要需求來自於三方面，服務器/手機/PC三者佔據超過70%的份額，近年來最大的變化來自於PC佔比下降，包括汽車/服務器/工業/消費電子等需求上升，但價格主導依然在前三者。

研究機構Omdia在報告中預計，23全球服務器對DRAM的需求，會達到684.86億GB，智能手機、平板電腦等移動設備今年所需的DRAM預計爲662.72億GB.到2026年，服務器對DRAM需求的年均增長率預計會達到24%。根據TrendForce集邦咨詢，服務器DRAM普遍配置約爲500~600GB左右，而AI服務器平均容量可達1.2~1.7TB之間，約爲3倍；HBM需求快速上升，以NVIDIA A100 80GB配置4或8張計算，單台服務器HBM用量約爲320~640GB；SSD容量非必要擴大。美光則認爲，AI服務器的DRAM含量是普通服務器的6-8倍，NAND含量是普通服務器的3倍。有消息稱，今年5月份，英偉達推出DGXGH200後，同等算力下的HBM存儲芯片，需求量增加了15.6倍。從供給端來看，目前總體需求還是去庫存周期當中，沒有查到具體的數據，從資本开支的角度來看，目前確實處於下行見底周期當中，美光預計資本开支下降超過50%到70億美金，SK海力士同樣下調50%，三星雖然沒有削減开支，但是三星存儲的收入下降90%，況且三星的有逆勢擴張的傳統。進一步看，DRAM細分的HBM市場，中金公司認爲，隨着模型的進一步復雜化，推理側採用Nvidia A100/H100 等中高端GPU是大勢所趨，HBM的滲透率有望快速提升。據測算，到2025年HBM整體市場有望達到20億美元以上。從價格上看，2023年开年後三星、SK海力士兩家存儲大廠HBM訂單快速增加，HBM3規格DRAM價格上漲5倍。爲應對人工智能半導體需求增加，有消息稱SK海力士將追加投資高帶寬存儲器（HBM）產线，目標將HBM產能擴大2倍。簡單來說，即便是沒有AI的增量市場，存儲也來到了周期的底部，也在預期的下半年會見到業績的回升。疊加AI端，DRAM的細分市場HBM已經來到了供遠遠小於求的階段，價格上面也是持續新高，對於DRAM已經上漲5倍目前A股市場上有以下公司在布局

$香農芯創(SZ300475)$ $東芯股份(SH688110)$ $兆易創新(SH603986)$

2023-07-17 09:58:43 作者更新了以下內容

目前A股市場上有以下公司在布局DRAM
香農芯創：子公司聯合創泰是SK海力士的代理商，向SK海力士採購的產品爲數據存儲器。公司表示AI算力需求的提升有利於提升高性能存儲芯片的銷售，對公司的營業額和利潤有積極的影響。華海誠科：公司的顆粒狀環氧塑封料用於HBM的封裝，公司表示應用於HBM的材料已通過部分客戶認證。聯瑞新材：HBM封裝高度提升、散熱需求大的問題，顆粒封裝材料（GMC）中就需要添加球硅和球鋁，公司部分客戶是全球知名的GMC供應商。國芯科技：目前正在研究規劃合封多HBM內存的2.5D的芯片封裝技術，積極推進Chiplet技術的研發和應用。長電科技：子公司星科金朋具備超過20年的高性能存儲器芯片成品制造量產經驗，已經和國內外存儲類產品廠商在高帶寬存儲產品的後道制造領域有廣泛的合作

深科技：長鑫的封裝全部外包，深科技（沛頓科技）是主要供應商（佔長鑫60%）。深科技的合肥工廠主要配套長鑫，大基金和合肥市政府也參投，深科技（沛頓科技）的技術底子是金士頓的封裝廠，有TSV、多層堆疊技術儲備（HBM），且是國內唯一一家有intel CPU架構存儲認證的企業。

東芯股份：聚焦中小型存儲，利基存儲平台型公司東芯股份產品线布局全面，可以同時提供 NAND、NOR、DRAM、MCP 等產品，2021 年四條產品线收入佔比分別爲 58.2%/16.5%/7.0%/15.7%。公司的 SLC NAND Flash 產品核心技術優勢明顯，工藝制程不斷更新迭代，實現了從 1Gb 到 32Gb 系列產品設計研發的全覆蓋。此外，公司工藝制程不斷更新迭代，與中芯國際和力積電緊密合作，將 NAND Flash 工藝制程推進至 19nm，並保障了產能穩定供應兆易創新：NOR Flash 市場龍頭，DRAM 快速提升兆易創新是國內 NOR Flash 龍頭公司，主營業務包括存儲芯片、MCU 和傳感器，其中存儲芯片 2021 年收入佔比爲 64%，爲公司最主要的收入來源。公司存儲產品包括 NOR Flash、NAND Flash 和 DRAM，根據公司公告，2021 年公司 NOR Flash 市場排名全球第三，前二名是中國台灣的華邦電子和旺宏電子。公司 GD25/55 系列 SPI NOR Flash 全容量覆蓋市場需求，容量範圍從 512Kb 到 2Gb，車規級 NOR 覆蓋 2Mb~2Gb 容量。公司 DRAM 產品與合肥長鑫深度合作，根據公司《關於日常關聯交易預計額度的公告》，預計 23H1 向長鑫的自研採購金額達 2.08 億元，已接近 2022 全年水平，公司正加速布局 DRAM 產品。$華海誠科(SH688535)$$華工科技(SZ000988)$$工業富聯(SH601138)$