一覺醒來半導體圈發生了什么丨2023年7月26日
1年前
格隆匯7月26日丨了解全球最新半導體動態和趨勢,格隆匯投資學苑每日准時提供精選資訊:

1、美股市場芯片股齊漲,費城半導體指數漲1.7%至一周高位,離18個月最高不遠。AMD漲超2%脫離一個月低位,英特爾漲1.4%,英偉達漲超2%並逼近上周二所創的歷史新高。

2、美國半導體行業協會(SIA)發布報告警告稱,美國將面臨技術人員嚴重短缺的問題,可能難以支持本十年的快速擴張,威脅到爲提振芯片行業所作出的努力。SIA先前與牛津經濟研究院合作進行了一項研究,結果顯示,到2030年,美國半導體行業的工作崗位將從目前的約34.5萬個增加到約46萬個,增幅近11.5萬個;如果不採取行動,其中的6.7萬個工作崗位可能面臨無人可用的風險。具體來看,出現空缺風險有2.64萬個(約39%)技術人員崗位,2.73萬個面向學士學位以上的工程師崗位,以及1.34萬個計算機科學家崗位。

3、歐盟支持國內半導體生產的計劃將在部長們周二完成最終批准後成爲法律。本月早些時候,歐洲議會通過了《歐盟芯片法案》,一旦在歐盟官方公報上公布,該法案將立即生效。歐盟委員會最初提出了價值430億歐元的芯片法案,作爲到2030年生產全球20%半導體的宏偉目標的一部分。包括英特爾(INTC.O)和意法半導體在內的許多公司已經宣布在歐洲設立新工廠。歐盟的計劃爲歐盟投入數十億美元用於芯片研究鋪平了道路,更重要的是,該法案將允許各國對“首創型”芯片的生產進行補貼。

4、根據IDC最新研究顯示,隨着全球AI、HPC、5G、車用、物聯網等應用需求提升,半導體供應鏈持續擴張,2022年全球封測市場規模達445億美元。但受到庫存調整,預估2023年全球封測市場規模將同比減少13.3%。不過隨着半導體產業緩步回升,加上廠商於先進封裝、異質整合的布局,將有助於2024年整體封測產業重回成長態勢。上半年諸多封測廠的產能利用率爲50%-65%,隨着庫存調整後的需求溫和復蘇,下半年有望回升至60%-75%,甚至來自先進封裝的部分急單能讓產能利用率提升至80%,然而仍與2022年的70%-85%仍有差距。

5、英特爾將與瑞典電信設備商愛立信合作,爲愛立信5G網絡設備制造定制芯片。按照英特爾的說法,新愛立信芯片將會用英特爾18A技術制造,這也是外部客戶第一次使用該技術。英特爾和愛立信沒有給出具體時間表,不過英特爾之前曾表示,18A技術會在2025年之前准備就緒。

6、易方達加碼2.2億元、瑞銀加碼1.17億元……7月25日,東北芯片設備企業拓荊科技通過詢價轉讓引入7家國內外頭部投資機構。近年來,東北芯片設備企業異軍突起,湧現出了芯源微、富創精密等衆多芯片設備細分領域的領軍者,吸引了易方達、瑞銀、摩根大通等國內外知名投資機構的關注。此外,還有不少東北的芯片設備企業也紛紛向資本市場邁進。

7、台積電計劃投資約900億元新台幣(約29億美元)在台灣新建一家先進的芯片封裝和測試晶圓廠。

8、華虹半導體聯交所公告,“華虹公司”A股科創板IPO採用战略配售+網下發行+網上發行相結合的方式進行。初始战略配售數量爲2.03875億股,佔本次發行總數量的50.00%。本次發行價格爲人民幣52.00元/股。根據上交所提供的數據,網上發行初步中籤率爲0.04702638%。回撥機制啓動後,網上發行最終中籤率爲0.07053958%。

9、中瓷電子7月26日在互動平台表示,置入公司5G芯片業務在國內處於技術領先水平,產品以氮化鎵通信基站射頻芯片及器件爲主,主要應用於基站。用於6G的產品目前處於前期的產品設計及工藝研發階段。(格隆匯投資學苑)

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