據台媒電子時報報道，有消息人士稱，由於缺乏訂單可見性和客戶訂單勢頭，產能利用拉升遇阻，台積電在未來一年代工報價上終於讓步，下調了未來幾個季度的代工報價，只要投片量符合規定，報價將有折扣。

消息人士補充說道：“近幾年在代工報價方面態度強硬的台積電，終於同意與客戶進行價格談判。只要客戶承諾相當數量的晶圓訂單，他們就會獲得折扣。”

價格方面，消息人士指出，如果晶圓數量達到一定水平，28/22nm和16/12nm制造工藝的報價將減少10%，但在7/5nm先進工藝上，只有大客戶獲得了優惠。

台積電向來在議價與供貨擁有絕對優勢，此時愿意調整價格策略，也顯示市況不確定性大增。

此前台積電總裁魏哲家在法說會上直言，“大趨勢比我們先前預期弱，庫存調整到什么時候是個好問題，一切都要看經濟因素。市場終端需求不佳持續、AI雖然強勁但仍不能完全彌補需求不足等都是影響半導體庫存調整的因素。第三季度確實感受到客戶AI需求增加，但總體經濟情勢持續走軟、需求復蘇較預期緩慢，及因終端市場整體需求疲弱，客戶更謹慎，預期庫存調整可能延續至第四季，目前對前景的看法不如3個月前樂觀。”

除了台積電以外，韓國晶圓代工廠也感受到了陣陣冷風。

據韓媒報道，韓國8英寸晶圓代工行業廠商也普遍下調了今年價格，不同公司的降價時間與幅度都不盡相同，總體降幅在10%左右，甚至有公司給出了20%的降價幅度。

由於需求端持續承壓，加上市況整體仍較低迷，晶圓代工廠开始向上遊提出議價。

傳中國台灣“非常有份量”的晶圓代工大廠已向日本硅晶圓供應商提出下修明年長約價格的要求，目前雙方正在角力階段。由於日系硅晶圓廠是業界最重要的供應商，此舉牽動未來同業間議價，以及相關硅晶圓廠後續訂價策略。

硅晶圓是晶圓代工、整合元件廠（IDM）與存儲廠生產時不可或缺的原材料，目前業界籤訂硅晶圓長約通常最短是三年，長則達八年左右。長約規定雙方每年供貨與拿貨的數量。先前半導體一片榮景，硅晶圓廠與代工廠籤的長約報價通常是階梯式向上，一年比一年高。

但隨着半導體市況反轉，晶圓代工廠產能利用率大幅下滑，因而开始和硅晶圓供應商出現角力，去年第4季陸續有延遲拉貨的狀況，硅晶圓廠也逐漸同意晶圓代工客戶延遲拉貨，相關情形延續至今年上半。

硅晶圓廠商坦言，客戶端硅晶圓庫存水位依然偏高。

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