中信證券發布研究報告稱，國內廠商已發布2023年中報業績，整體來看23Q2基本面企穩或環比向好，23Q4環比改善預期相對明晰。國內廠商主要布局利基存儲設計或主流存儲模組環節，2023Q2大部分存儲廠商毛利率已至近年低位，庫存見頂，營收/出貨量出現環比增長，部分廠商Q2利潤端環比改善。

該行預計23H2隨庫存去化，需求逐步回歸，未來行業細分龍頭有望迎來業績修復機會，看好國內存儲產業鏈周期復蘇疊加國產化趨勢下的投資機遇。建議關注：1）存儲模組；2）存儲芯片設計；3）存儲配套芯片。

中信證券主要觀點如下：

存儲器價格情況：

DRAM方面：8月個別產品價格出現上漲，環比-6.12%~+6.45%，本輪高點21年6月至23年8月累計跌幅爲69%~83%。高端DRAM(服務器DDR5)合約價格穩定，主流DRAM(DDR4)價格跌幅收窄，個別產品價格出現上漲，8月漲跌幅-6.12%~+6.45%（7月漲跌幅-7.92%~-1.02%），利基DRAM(DDR3)價格跌幅在2.06%~4.55%（7月跌幅3.96%~8.33%），目前價格處於周期底部。TrendForce預計，受DRAM廠商陸續減產影響，供給逐季減少，加上季節性需求支撐減輕供應商庫存壓力，23Q3跌幅將進一步收縮至0%~5%，同時LPDDR5產品價格有望上漲0~5%。

NAND Flash方面：8月價格持續回升，環比0.00%~+7.09%（512GB大容量連續兩月環比上漲，128/256GB價格保持穩定），本輪高點21年8月至23年6月累計跌幅爲47%~69%。23H2旺季備貨周期將至，盡管今年需求低迷，如Client SSD與Enterprise SSD在下遊出貨量下滑預期下採購量下降，導致終端出貨預測持續下修，但在原廠持續減產及下遊需求復蘇預期下，市場仍認爲23H2終端出貨量會優於23H1，採購量有機會逐季增加。根據CFM閃存市場，7月初至9月14日，512Gb Wafer價格從1.41美元上漲至1.68美元，漲幅達20%；展望23H2，TrendForce預計23Q3 NAND Flash Wafer整體均價環比漲幅0%~5%，Q4漲幅將進一步擴大至 8%~13%。

存儲模組方面：今年2月开始價格下跌幅度收窄，8月SSD價格出現上漲，DDR4價格基本持平（9月1-2周小幅上漲），本輪高點22年3月至23年8月累計跌幅爲44.76%~60.63%。據CFM閃存市場，截至9月12日，近半年DDR4 SODIMM（8GB 3200）由約16.5美元下降至不足14美元，降幅約15%，OEM SSD（512GB SATA）由約25美元下降至19美元，降幅約24%。我們認爲模組廠商產品單價有望於23Q4开始回暖，隨下遊需求復蘇而獲得銷量彈性，同時上遊晶圓成本處於底部，有利於模組環節盈利水平修復。

價格傳導分析：NAND Wafer漲價行情已由合約價傳導至現貨價，8月末已自上而下由晶圓端傳導至模組端。5月起，美、韓系廠商大幅減產後，部分供應商已經开始調高wafer報價；由於多數供應商已开始減產，庫存壓力在Q3下降，三星等原廠報價態度強勢，Q3合約價已出現較大幅度反彈，並刺激买方採購意愿，加速供需平衡。8月末起，晶圓端漲價已开始傳導至模組端，根據CFM閃存市場，SSD、EMMC、UFS等模組產品中多數已出現不同幅度的上漲（單周價格漲幅約0~5%）。TrendForce預計23Q3 NAND Flash整體均價跌幅將收縮至5~10%，Q4有望止跌回升，預估漲幅爲0~5%。展望後續，我們預計23Q3 NAND各環節漲價將延續至23Q4；隨DRAM持續減產以及下遊服務器市場復蘇，預計23Q4 DRAM價格有望开始回升。

中國台灣廠商高頻數據：

主流存儲器價格仍相對承壓，中國台灣存儲市場的重點公司如旺宏、華邦電、南亞科、力積電營收同比下降，但進入三季度，受益於市場回暖、部分產品價格上漲，8月各家營收環比均上升：旺宏8月營收同比-30.23%，環比+19.23%；華邦電8月營收同比-13.21%，環比+1.74%；南亞科8月營收同比-24.69%，環比+5.65%；力積電8月營收同比-46.03%，環比+1.20%。

供給側與需求側近況更新：

供給端：爲應對下遊需求持續疲軟、行業供過於求，部分廠商調降投片量，同時下調2023年資本开支及產能提升預期。據各公司業績交流會，美光FY2023資本支出降至70億美元，同比-40%以上，並將對DRAM和NAND進一步減產30%至2024年；SK海力士FY2023資本开支將同比削減超50%，並決定對NAND進一步減產5-10%；西部數據預計FY2024資本支出將大幅下降；三星平澤與西安廠擴大減產幅度；我們預計23H2大廠庫存消耗速度將加快，促使半導體整體產業狀況改善。量產、擴產方面，SK海力士24GB LPDDR5X DRAM已量產並供貨OPPO；此外，SK海力士展示全球最高層321層NAND閃存樣品，計劃2025H1量產。從歷史周期看，資本开支增速與市場規模增速強相關性，隨着各大存儲廠商陸續下調2023年資本开支計劃並降低稼動率，我們預計23年行業供給增速將低於需求增速，供需將逐步達到平衡，有助於庫存修復，我們看好存儲板塊周期2023年下半年見底。

需求端：下遊廠商“降成本、去庫存”趨勢持續，看好需求逐步復蘇。2022年需求疲軟下行業庫存持續攀升，23H1行業庫存持續去化，具體來看，IoT品類中海外市場及低階產品需求更好，Q2供應鏈去庫存接近尾聲，下遊客戶逐步恢復拉貨；手機品類中高端產品需求穩定，低階產品需求更具韌性（性價比凸顯），供應鏈中部分細分品類庫存去化進展順利，已進入補庫存階段；PC 23Q2庫存持續去化，23H2需求有望進一步回暖；傳統服務器行業仍處於庫存去化階段。我們認爲，目前終端廠商已處於去庫存的後期，全年出貨有望呈現前低後高，看好23H2至24年下遊需求回暖趨勢：1）服務器端，我們預計23Q3需求有望實現環比增長，看好23H2 DDR5服務器端需求提升，同時AI服務器DRAM和NAND的容量需求（content）是傳統的6~8x和3x；2）PC端，我們預計23年PC出貨同比下滑低兩位數（low-double digit）；3）手機及智能終端，我們預計23年智能手機出貨同比下降中個位數（mid-single digit），年內前低後高，庫存逐季改善；4）汽車端穩健增長，預計23Q3工業市場初步復蘇，行業庫存及需求有望在23H2持續改善。

投資建議：國內廠商已發布2023年中報業績，整體來看23Q2基本面企穩或環比向好，23Q4環比改善預期相對明晰。

國內廠商主要布局利基存儲設計或主流存儲模組環節，Q2大部分存儲廠商毛利率已至近年低位，庫存見頂，營收/出貨量出現環比增長，部分廠商Q2利潤端環比改善。我們預計23H2隨庫存去化，需求逐步回歸，行業細分龍頭有望迎來業績修復機會，看好國內存儲產業鏈周期復蘇疊加國產化趨勢下的投資機遇。建議關注：1）存儲模組；2）存儲芯片設計；3）存儲配套芯片。

風險因素：

下遊需求復蘇不及預期；芯片價格持續下跌；行業競爭日益加劇；新技術研發進展緩慢；國際地緣政治衝突等。

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標題：中信證券：存儲晶圓端漲價品類增加 部分已傳導至成品端

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